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SEMI年度調查:AI帶動半導體產值2026提早破兆美元 2035年衝刺2兆大關

信傳媒

更新於 03月18日10:29 • 發布於 03月18日10:30 • 沈觀遠
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,受惠於AI晶片需求超預期爆發,全球半導體產值預計將提前至2026年突破1兆美元大關。(攝影/沈觀遠)

在全球人工智慧(AI)浪潮的強力推升下,半導體產業正迎來史上最迅猛的成長週期。SEMI國際半導體產業協會今(18)日發布首次「SEMI年度會員問卷調查」,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,受惠於AI晶片需求超預期爆發,全球半導體產值預計將提前至2026年突破1兆美元大關,較原先業界預測足足提前了四年。

AI從基礎建設邁向應用爆發:2030年後推論市場佔比過半
曹世綸於報告中分析,半導體行業每10年就有一個重要應用帶動成長,從PC、手機到電動車,而未來10年最強勁的驅動因子無疑是AI。他引用輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳的「五層蛋糕理論」指出,目前的投資仍高度集中於底層的能源、晶片及基礎建設階段。

「我們正處於AI基礎建設的早期年代,」曹世綸精準點出市場結構的轉變。根據調查與分析,目前的AI投資多集中在訓練(Training)模型,但預計2030年後,將有六成以上的應用轉向推論(Inference)。這意味著AI將從雲端資料中心大規模擴散至邊緣裝置(EdgeDevices),成為整體半導體產值在2035年衝破2兆美元的核心引擎。

台灣供應鏈扮演關鍵角色:從製造強項延伸至系統整合
面對這場「兆元賽局」,台灣憑藉先進製程與研發實力,依然穩坐全球供應鏈的核心。曹世綸強調,儘管全球在地化生產需求提升,但先進研發與製造仍會根留台灣,台灣廠商若能善用全球資源(如人力與綠能),將能更完美地掌握國際市場需求。

此外,調查顯示產業界對於「跨領域人才」與「系統整合」的需求急劇攀升。有42%的受訪者認為系統整合是未來台灣企業發展的關鍵方向。曹世綸認為,台灣一向擅長將單一技術做到極致,但在AI時代,如何從中端應用回溯至整個產業鏈的垂直整合,將是台灣能否持續領先的關鍵。

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