台積電霸權受威脅？英特爾「一技術」良率衝90%

財經中心／李明融報導

隨著AI需求持續上升，「護國神山」台積電（TSMC）的先進封裝CoWoS產能始終供不應求。在此關鍵時刻，競爭對手英特爾（Intel）傳出其EMIB先進封裝技術驗證良率已大幅提升至90%，引發市場高度關注。這項技術突破不僅獲得蘋果、Google及Meta等大廠青睞，更被視為挑戰台積電霸權、緩解全球產能緊張的重要變數。

英特爾EMIB良率衝90%！專家揭背後關鍵數據

天風國際證券分析師郭明錤指出，英特爾開發中的EMIB-T技術良率達到90%，屬於正向且合理的進展。然而，他強調業界FCBGA技術的良率普遍在98%以上，這也是英特爾需要跨越的真正門檻。對於高單價的大面積封裝產品而言，90%與98%之間雖僅差8個百分點，但在量產成本上卻有顯著影響。產業顧問陳子昂分析，雖然良率達到80%即可進入量產，但英特爾能否將良率拉升至與台積電相當的98%水準，並在性價比上取得優勢，將是未來能否實質威脅台積電地位的觀察重點。

大廠算盤動得快！Google關注成本優勢

英特爾的技術進展已引起Google等科技巨頭的高度關注。為了在與輝達（Nvidia）的競爭中維持成本優勢，Google積極詢問台積電，若旗下TPU主要運算晶片改由自家投片而非透過聯發科代工，能節省多少成本。目前台積電傾向維持與聯發科的合作，主因在於聯發科身為第三大客戶，能發揮產能調節的緩衝作用。而Google則持續緊盯英特爾EMIB-T的實際產出狀況，評估轉換供應鏈的可能性。面對挑戰，台積電也加速布局。原本因徵收問題受阻的竹科龍潭園區擴建案傳出轉機，當地民眾態度轉向支持，希望台積電重返建廠。據悉，台積電規畫在龍潭投資「下世代面板級先進封裝廠」，目標是在2029年提供土地供廠商使用。若龍潭擴建案順利核定，將結合現有的先進封測3廠及周邊產業鏈如采鈺、欣興等，形成完整的產業聚落。儘管英特爾良率提升帶動相關台廠夥伴股價表現亮眼，但台積電憑藉穩固的客戶關係與持續擴張的產能，依然在先進封裝市場握有龐大競爭優勢。

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