光焱矽光子檢測設備驗證年底前完成！年底動工新廠備戰CPO、NPO商機
光焱科技（7728）今（30）日表示，旗下針對量產需求開發的矽光子光缺陷檢測設備Night Jar-H已完成開發，目前已與國際一線大廠完成PoT（Proof of Technology，技術可行性驗證）驗證，公司表示，後續將陸續展開HVM（High Volume Manufacturing）量產驗證，評估導入實際製造流程與量產環境的可行性，設備驗證預計於今年底完成。
光焱科技發言人廖清霖指出，設備驗證持續推進，合作夥伴亦同步規劃後續HVM驗證工作，驗證內容已逐步由設備功能驗證，延伸至量產導入與製造流程整合的評估，公司對後續發展保持樂觀。
公司進一步說明，HVM驗證是評估一項技術能否真正導入量產環境的關鍵階段，除確認設備功能外，更重要的是驗證與既有製造流程的整合能力、量測效率、運行穩定性，以及對良率管理的實際貢獻。半導體產業衡量一項新技術的關鍵，是能否穩定融入量產流程，因此HVM驗證是技術由工程驗證（Engineering Validation）邁向量產導入的重要里程碑。
矽光子晶片進入量產階段後，光缺陷的檢出效率與良率管理是產業共同面對的課題。Night Jar-H可在量產流程中篩出高風險晶粒（Risky Die），除有助於縮短整體量測時間外，也有機會協助解決目前CPO量產的關鍵議題之一——SiN（氮化矽）良率問題。公司指出，矽光子檢測技術自2026年至2027年正由工程驗證走向量產，過程中已逐步克服系統整合與驗證等挑戰，目前公司也積極籌備相關產能，並於年底動工新廠，已因應未來需求。
廖清霖說明，光焱並非IC設計公司，也不是晶圓代工廠，而是定位為AI光學製造智慧平台（AI-driven Optical Manufacturing Intelligence Platform），透過光學影像、AI與製造數據分析，協助矽光子產業提升良率管理效率、降低測試成本，並加速量產導入，服務涵蓋設計、製造、封裝與測試等供應鏈環節。
光焱科技表示，Night Jar與Night Jar-H量產機型在架構上均可支援CPO（共同封裝光學）與近期市場關注度快速升溫的NPO（近封裝光學）兩種路徑。矽光子封裝架構的技術路線目前仍在演進，不論產業短期內走向CPO或NPO，光焱的檢測技術均可適用於相關檢測需求。
光焱科技將於9月SEMICON Taiwan展出PIC（光子積體電路）量產機資訊，並舉辦技術講座，就矽光子檢測技術與量產導入進展進行進一步說明。
依光焱已公告之月營收，2026年上半年累計營收2.08億元，較去年同期1.64億元成長27.01%，其中6月單月營收5,360萬元、年增114.18%，為近12個月單月新高。第一季財報顯示，營業利益2,224.7萬元（去年同期1,089.4萬元）、稅前淨利2,645.4萬元（去年同期1,700萬元）、每股盈餘1.53元（去年同期1.06元），目前公司對於Q3的展望持續保持樂觀。
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