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台積美晶圓廠動工後3個月,英特爾啟建亞利桑那州Fab52/Fab62!三張圖表看晶圓廠關鍵數字

數位時代

更新於 2021年09月26日10:12 • 發布於 2021年09月26日08:11

距離台積電亞利桑那州晶圓廠6月動工僅3月時間,英特爾美國時間9月24日在亞利桑那州Ocotillo園區為兩座先進晶片工廠Fab 52與Fab 62舉行破土動工儀式,英特爾執行長Pat Gelsinger(帕特基辛格)親自主持,追趕台積電意味濃厚,也揚言要幫助美國重新奪回半導體領先地位。

此次英特爾將投資200億美元建廠,除為該州史上最大的私人投資案,也讓英特爾累計在亞利桑那州投資金額突破500億美元。

英特爾全球晶圓廠佈局點。

英特爾目前已完成晶圓廠遍佈奧勒岡、亞利桑那及新墨西哥州,海外則在以色列及愛爾蘭設廠,其中亞利桑那州是其最大晶片生產基地,先前已有Fab 22、Fab 32以及Fab 42廠,此次新建造的獲得在地政府官員和當地領袖重視。

Fab 52/Fab 62動工儀式完成後,2024年量產。

兩家新工廠Fab 52 和 Fab 62加入後,英特爾Ocotillo 園區將總共擁有 6 個晶圓廠,創造 3,000 多個英特爾高階、高薪工作機會、3,000 個建築工作機會,並支持當地 15,000 個額外的間接工作機會。

英特爾宣布,Fab52/62在2024年投入運營,新晶圓廠將生產英特爾最先進的製程技術,包括採用全新 RibbonFET 和 PowerVia 創新技術的英特爾 20A技術,該20A相當於英特爾所稱的第一代5奈米製程。

透視晶圓廠結構!英特爾設立水盈餘目標

英特爾制定了一個目標,2030 年實現積極,因此決定設定一個「水盈餘」目標,意即每使用一加侖或一升水,將等量一升或一加侖水返還給當地社區和當地流域,最終供社區使用。英特爾目標2030年實現水盈餘的目標,換句話說,英特爾返還的水必須比使用的還要多。

為此2020 年,亞利桑那州工廠通過創新的水資源管理實踐和投資,將製造業使用的淡水中約 95% 返還並恢復到社區和當地流域。

一座晶圓廠的樓層規劃設施如圖,最頂部為無塵室的空氣交換系統。

亞利桑那州的兩個新晶圓廠不僅將供應「內用」,支持對英特爾產品不斷增長的產能需求,也將「外賣」,為最近宣布的英特爾代工服務(IFS)提供承諾產能;前者將生產CPU及GPU,後者已宣布有高通及亞馬遜等客戶。

六張表看懂建造晶圓廠關鍵數據(該數據引自英特爾愛爾蘭晶圓廠)。

IFS 總裁Randhir Thakur日前才發布評論,表示通過英特爾代工服務,英特爾正在敞開晶圓廠大門,以滿足全球代工客戶的需求——其中許多客戶正在尋求平衡半導體供應鏈地域。他並敦促兩院向拜登總統提交一項「兩黨法案」,期望增強美國的競爭力並投資於先進的半導體製造和研發。

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