先進製程與先進封裝雙馬車，讓台積電能邊稱王邊廣積糧
晶圓代工龍頭台積電全球市占率約 55%，市值排名全球第十大。根據高科技產業研究機構 TrendForce 最新預估，2020 年第三季全球晶圓代工業者營收將成長 14%，其中，台積電第三季營收年成長高達 21%，這麼大的量體卻屢屢繳出令市場驚豔的成長性，相較之下，市占率排第二的三星電子年成長僅 4%。
台積電如何甩開高喊「半導體願景 2030」窮追不捨的三星，並且能一邊維持成長動能一邊稱霸產業，從 8 月 25 日台積電舉辦的 2020 年度全球技術論壇就能找出一些蛛絲馬跡與解答。
衝刺先進製程，7 奈米兌現業績，2 奈米投入研發
在甫舉行的技術論壇中，台積電總裁魏哲家針對台積電 7 奈米、5 奈米、3 奈米及 2 奈米製程、封裝技術發展及未來布局關鍵，進行專題演講。
魏哲家從目前具備量產能力的 7 奈米（N7）產品談起。他透露，2018 年 4 月開始量產的 7 奈米製程晶片近期達出貨 10 億顆里程碑，出貨占今年第二季晶圓銷售金額 36%。
魏哲家還指出，N7 量產一年後，N7+ 強化版也正式量產，成為全球第一個進入商業量產的 EUV 半導體製程。
根據 TrendForce 預測，台積電第三季營收主力為 7 奈米製程，受惠於 5G 建設持續部署、高效能運算和遠端辦公教學的 CPU、GPU 等強勁需求，產能維持滿載。目前 5 奈米製程已進入量產階段，正計劃努力擴產，強化版 5 奈米製程則預計明年量產。
同時台積電也積極布局更先進的 N4 與 N3 製程。N4 是台積電 5 奈米家族的最新成員，可進一步提升效能、功耗、密度以滿足多樣化產品需求，預計 2021 年第 4 季正式試產；N3 為 3 奈米製程，計劃 2021 年試產，2022 下半年量產。
魏哲家指出，N3 的定位是成為全世界最先進製程技術。技術業務開發資深副總經理張曉強補充，3 奈米製程雖延用 FinFET（鰭式場效電晶體）技術，卻採用全新節點技術，運算速度增加 10%~15%、功耗降低 25%~30%、邏輯電晶體密度增加 1.7 倍。
張曉強還透露，2 奈米也已投入研發，預計最快 2024 年後現身。
在技術佈局，積極追趕台積電的三星也並未慢下來，三星第 2 季財報會議表示，5 奈米製程於 2020 年第 2 季開始量產，並預計下半年拓展用戶，正式大量投產。顯示雙方在 7 奈米以下製程的戰局越來越激烈。
雖說 20 奈米世代後，奈米製程定義出現分歧，變得有些像紙上數字遊戲。不過，台積電推動製程的優勢，確實是大家有目共睹。
值得一提的是，台積電衝刺先進製程的同時，也採取穩健路線，確保製程推進順利。例如導入 EUV 時，相比技術不成熟時就直接全面採用 EUV 的三星，台積電在沿用 FinFET 推出 7 奈米產品的基礎上，再推出 EUV 進階版，確保量產良率。又或者，考慮到 7 奈米以下投資金額巨大，台積電也會採取和大客戶共同研發的策略，並確保拿到訂單後準確預估規模。
公布先進製程訊息方面，相比對手，台積電也顯得更謹慎。張曉強表示，接下來台積電準備興建新的研發中心。新建研發中心將容納 8 千名工程師及科學家生活工作，並擁有一條全世界最先進的研發產線，預計 2021 年啟用。
擴充產能方面，台積電也動作不斷，近期砸逾新台幣 50 億元向家登、力特與益通買下南科廠區。負責營運組織的資深副總經理秦永沛強調，台積電每年持續投資 100 億美元以上擴充產能，產能位居全球第一，並大幅超越三星 3 倍以上。
先進封裝將是下一個決勝場域
然而，隨著摩爾定律面臨諸多瓶頸、先進製程逼近物理極限時，業界普遍認為，先進封裝技術會成為晶圓代工領域的另一重要戰場。
三家龍頭均已提早布局先進封裝技術，製程落後的三星更期望以封裝技術為發力點，藉助 3D IC 封裝技術 X-Cube 挑戰台積電。
據三星公布，X-Cube 技術將邏輯與 SRAM 向上堆疊以減少晶片面積，再以直通矽穿孔（TSV）技術，提升系統整合晶片的資料處理速度，使之可搭載高容量記憶體解決方案，增加用戶設計自由度同時改善功耗。三星已正式宣布，3D IC 封裝技術 X-Cube 將可用於 7 / 5 奈米。
而在布局先進封裝技術的部份，台積電也絲毫沒有示弱。台積電認為，目前 2D 半導體微縮已不符合未來的異質整合需求，3D 半導體微縮成為可滿足未來系統效能、縮小面積、整合不同功能等解決方案。
魏哲家強調，台積電也將 CoWoS、InFO-R、ChiponWafer、WaferonWafer 等先進 3D 封裝技術平台匯整，未來將統一命名為「TSMC3DFabric」。此平台將持續提供介面連結解決方案，以達成用戶在整合邏輯晶片、高頻寬記憶體及特殊製程晶片的需求。
台積電 3D IC 封裝技術，預計 2021 年正式亮相。業界預計，三星爭取主動先進封裝進擊，可能自 2022 年開啟。
過去，台積電憑著 InFO 封裝技術力，奪下蘋果訂單，這對三星而言是教訓在先，對台積電則可謂是乘勝追擊。
台積電不與客戶競爭，有 33 年的客戶信任優勢
目前，台積電 7 奈米產品供不應求，5 奈米接單不斷，3 奈米首波產能由已釋出 MacBook 新單的蘋果包下。
最新訊息顯示，蘋果也已提前包下 2 奈米產品首波產能。
儘管在中美貿易衝突加劇下，市場傳出擔憂的聲音。但目前看來，由於手上握有蘋果、AMD、NVIDIA、聯發科、高通等大公司訂單，台積電並無訂單銳減之虞。就連魏哲家也表示，相比以往，用戶更積極導入先進製程。
三星方面，據媒體報導，目前已拿下高通、IBM 及思科、Google 訂單。但也有業者透露，三星 7 奈米 EUV 製程接單寥寥，5 奈米製程也沒有拿下高通以外大額訂單，與台積電的接單狀況形成對比。
憑著技術領先，台積電的搶單表現並不令人意外。不過比起競爭對手三星，台積電不得不提的優勢一定是用戶信任。
受限於基因，三星的劣勢顯而易見。一方面，三星自營智慧手機和 CPU 業務，與蘋果、高通等廠商有競爭關係；另一方面，半導體代工用戶需向有競爭關係的三星提電源供應路設計圖，難免有牴觸心理。
這場剛過去的台積電技術論壇，魏哲家演講最後強調，台積電 33 年來與用戶建立的信任關係，是台積電能持續發展的核心價值。台積電始終保持不與用戶競爭、不推出自有產品的原則，投注所有資源確保各家客戶的成功。
結語
早在 2017 年張忠謀就預測，台積電與三星的競爭或將演變為戰爭。
目前來看，儘管三星極力追趕，嘗試奪取台積電寶座，但差距尚未縮小。而憑著先進製程和封裝技術，加上搶單實力，台積電坐穩晶圓代工龍頭同時，正全方位深挖護城河，確保維持與競爭對手的差距。
（首圖來源：台積電）