金寶攻車電，再度攜手信昌明芳集團揮軍CES 2026

【財訊快報／記者王宜弘報導】金寶(2312)深化車電佈局，將再度攜手汽車零組件一階大廠-信昌明芳集團，於美國消費性電子展CES 2026共同展出最新一代車電整合方案。 本次亮相將以「智慧座艙(Smart Cockpit)」為核心主題，融合高階車載系統平台、AI影像辨識及毫米波雷達等技術，全方位展現金寶在車電設計、研發與系統整合方面的實力。
金寶指出，其高階車載系統採最新ARM架構處理器，並可按需求支援Linux或Android Automotive作業系統；平台具多螢幕顯示、車聯網功能與邊緣AI能力，能與毫米波雷達、攝影鏡頭及多種感測器整合，協助車廠快速打造新世代智慧座艙與先進駕駛輔助功能。
而毫米波雷達技術將展示橫向來車警示(FCTA)、盲點偵測(BSD)、車道變換輔助(LCA)及尾門感應啟閉(KTO)等應用，全面提升車輛低速行駛、轉向及停車情境的安全與便利性。
此外，影像AI的相關展示則以駕駛監控系統(DMS)與電子後視鏡(Digital Side Mirror)為主，透過高效AI演算法，提供更精準、更即時的智慧安全輔助能力；金寶指出，該集團除了本次CES展出的技術成果之外，內部仍有多項技術研發計畫正持續推進中，預計將在未來適當時機陸續向外界呈現，展現集團深耕車用電子市場的決心與長期競爭優勢。

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