聯發科領航 Wi-Fi 8 時代！CES 2026 首發 Filogic 8000 晶片
聯發科技（MediaTek）於 2026 年美國消費性電子展（CES 2026）投下震撼彈，正式推出全新 Wi-Fi 8 晶片平台——「Filogic 8000」系列。此舉不僅宣告 Wi-Fi 8 生態體系的正式開啟，更展現聯發科在後 Wi-Fi 7 時代持續制霸無線通訊市場的雄心。
隨著生成式 AI 走入終端硬體，無線網路環境面臨前所未有的干擾與高承載挑戰。聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞指出，Wi-Fi 8 正是為解決數位擁塞、提升連線「可靠度」而生。相較於前代，Wi-Fi 8 更專注於極端環境下的穩定性與超低延遲，能完美支撐寬頻閘道器、企業級 AP 以及手機、筆電、XR 等 AI 驅動的多元終端裝置。
技術革命：從「單打獨鬥」走向「多端協作」 Filogic 8000 系列的核心競爭力在於其四大創新技術。首先是「多 AP 協同運作」，透過協同波束成形（Co-BF）與空間重用技術，打破過去無線存取點相互干擾的僵局，讓多個 AP 像交響樂團般協調，大幅提升傳輸效率。
其次，面對日益擁擠的頻譜，Filogic 8000 導入動態子頻段運作（DSO）與非主頻道存取（NPCA）技術，確保裝置在雜訊環繞下仍能精準擷取頻寬。針對網路邊緣的連線痛點，增強型長距離（ELR）技術顯著改善了上行效能與無縫漫遊體驗，讓使用者即使在遠離路徑之處，也能享受穩定的 AI 雲端運算服務。最後，透過智慧速率調整與 APPDU 技術，實現了工業級的低延遲保證，為雲端遊戲與自動化生產線注入強大動能。
產業鏈強力背書 鞏固全球領導地位 Wi-Fi 聯盟總裁兼首席執行官 Kevin Robinson 對此表示高度肯定，他認為聯發科率先展示 Wi-Fi 8 解決方案，展現了產業強大的發展動能。這項技術具備多 Gbps 等級的傳輸能力，將為沉浸式體驗與複雜應用情境奠定穩固基礎。
聯發科目前每年連線裝置出貨量超過 20 億台，此次 Filogic 8000 系列的發布，吸引了包含德國電信、Airties、SoftAtHome 及合勤科技（Zyxel）等國際夥伴的高度關注。市場分析師認為，聯發科成功延續了 Wi-Fi 7 的領先節奏，在 AI 應用爆發式成長的當下，Filogic 8000 將成為次世代智慧家庭與企業網路的關鍵基石，進一步鞏固其全球技術領導者的地位。