驊陞科技今日成功掛牌上市
連接器領導廠商驊陞科技股份有限公司（6272）於22日掛牌上市，正式成為臺灣證券交易所之上市生力軍。掛牌典禮由驊陞科技陳宏欽董事長率領經營團隊，偕同證交所、宏遠證券及勤業眾信等嘉賓共同出席，見證公司邁入全新發展階段的重要里程碑。
驊陞科技深耕高速傳輸技術逾三十年，成立初期藉由參與客戶產品研發，提供一貫化整合服務與解決方案，使驊陞科技成為少數具備解決方案能力的連接器製造商，並長期獲得國際大廠肯定，建立先行者優勢。近年，驊陞科技為前瞻布局，躍升成為電子產品規格制定者，與VESA協會共同設計與制定新一代連接器及線纜的DP.2.1規格，並獲國際GPU三大廠及國際電競電腦品牌認可，且驊陞科技於VESA協會認證DP.2.1型號、品項及數量上遠超於市場同業，顯示驊陞科技於DP.2.1規格之產品布局與技術累積所形成之競爭優勢，已具有關鍵定位並具有推動營運成長之動能，加上驊陞科技係臺灣首批通過HDMI協會審核通過HDMI 2.2規格之連接器廠商，可望為驊陞科技布局高頻高速之智能電子市場，如虎添翼。
此外，驊陞科技因設有具CNAS認證之自主汽車電子量測實驗室，可提供車廠客戶一貫化解決方案，而能縮短產品開發時程並提升車廠客戶依賴度，故驊陞科技能直接銷售產品予車廠客戶，其技術與品質技術及產品均受車廠客戶之肯定，而隨汽車產業未來朝向智能化及電動化發展，對於高頻高速之汽車電子傳輸技術強勁需求，亦將成為推動驊陞科技營運成長之動能之一。
驊陞科技2025年前三季獲利表現在智能電子與車用電子產品雙引擎之推升及持續導入智能製造之下，使營收成長率、毛利率、營業淨利率及稅後淨利率呈現四率齊漲之姿，其中營業淨利率及稅後淨利率分別較2024年同期大幅成長81.26%及72.10%的亮眼表現，為驊陞科技之獲利表現再創歷史高峰。
展望未來，AI趨勢仍係主流，隨AI應用深化，各終端應用面之迭代與更新需求，將推升高頻高速之電子產品發展呈現持續增強，而驊陞科技以解決方案供應商及規格制定者作為核心策略，透過不斷升級產品規格及提升整合設計能力，成功切入AI供應鏈，並取得國際GPU三大廠、國際電腦品牌廠、CSP廠及車廠等客戶之肯定，且預期多項新產品將在明年開始放量，包括已通過認證的HDMI 2.2新規格產品、應用於伺服器的PCIe 6高速傳輸模組，以及因應WiFi 7換機潮而開發的相關高速連接產品等，加上公司持續深耕新能源車無人駕駛與智慧座艙之新產品布局，均將成為驊陞科技未來營運成長的重要動能。驊陞科技表示，將持續投入技術創新，並以更高效能與高可靠度的產品，滿足AI應用所需的多元解決方案，期望成為國際AI產業鏈不可或缺的關鍵夥伴。
董事長陳宏欽先生表示，驊陞科技將以「創新驅動科技、前瞻嵌入布局、智造賦能未來」為核心方向，持續深化客戶合作與產品組合優化，希冀透過資本市場力量加速產業上下游整合布局，並指出：「高頻高速傳輸與新能源車是未來不可逆的成長趨勢，驊陞的技術定位與市場策略已與全球趨勢同步，營運動能可望持續提升，為股東創造長期、穩健的價值。」
驊陞科技今日正式掛牌上市，象徵公司邁向更寬廣的國際舞台，未來將持續推動產品創新與智能製造升級，並同時提供更優質之產品及服務，以持續提升公司之長期競爭力。