韓媒：三星電子考慮投資英特爾先進封裝 向台積電發戰帖
南韓媒體《Business Post》報導，消息人士表示，南韓三星電子考慮投資英特爾的先進封裝業務，這是英特爾具有競爭優勢的部門，同時雙方也在探討使用英特爾的美國封裝生產線。
消息人士強調，三星需要提升晶片封裝能力，並指出英特爾在該領域的實力。該報導引述消息人士的話說，與英特爾在後端封裝領域進行更深入的合作，兩家公司可望攜手合作，以便與對手競爭，可能有助於三星縮小與台積電的差距。
三星電子需要提升晶片封裝能力
三星通常將前端製程的晶圓外包給專業封測廠（OSAT）進行測試和封裝。業內人士指出，儘管台積電也與台灣的OSAT廠商合作，但是這家晶圓代工一哥仍擁有全球最先進的後端封裝能力。
相較之下，英特爾在前端節點技術方面落後，但是在封裝方面佔有優勢。報導指出，英特爾的晶圓代工廠已經將混合接合技術（hybrid bonding）應用於18A製程的生產。
混合接合技術是一種透過銅連接而非凸塊堆疊晶片的封裝方法。報導指出，儘管混合接合技術尚未應用於高頻寬記憶體（HBM）等儲存記憶體晶片，但是英特爾和台積電都已將這種技術應用於中央處理器（CPU）和影像感測器（CIS）。
報導引述消息人士的話稱，三星和英特爾的代工合作可能採取合資企業（JV）的形式，涉及共享資本、技術和人員，用於股權投資或有針對性的業務項目。
英特爾與三星合作，恐威脅對手
值得注意的是，報導引述消息人士的話說，三星和英特爾的合作可能還會擴展到下一代半導體玻璃基板（glass substrates）業務。
據南韓媒體《ETNews》引述業內人士的話說，英特爾已開始授權半導體玻璃基板技術，允許其他公司使用。正如《Business Post》的報導，消息人士強調，即使英特爾花了10多年時間開發這項技術，現在卻將對三星開放這項心血結晶的技術，因此，英特爾與三星的合作可能會更加順利推進。
南韓電子業巨頭在玻璃基板技術取得進展。根據《商業郵報》（Business Post）報導，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）已聘請擁有豐富玻璃基板專業知識的前英特爾高級工程師Kang Doo-an，負責晶片封裝的技術分析和研發策略。
與此同時，三星正在推進晶片封裝的商業化進程。據《韓國先鋒報》（Korea Herald,）引述消息人士稱，該公司計劃到2028年將玻璃基板中介層應用於先進半導體，以滿足客戶需求，並且在世宗工廠開始運營一條試產線。
三星依賴後端公司進行封裝測試
三星電子董事長李在鎔即將訪問美國，他將作為南韓經濟代表團成員參加此次商業高峰會。三星和英特爾兩家公司的戰略合作夥伴關係可能會在峰會上宣布，這不僅可能促進各自公司的晶片製造業務，也可能加劇競爭。
兩大品牌間的合作可能會給競爭對手帶來麻煩。雖然這兩家公司經常被台積電的光芒掩蓋，但是這不意味它們的技術較差或生產線較弱。三星以領先的前端晶片製造技術而聞名，而英特爾以其後端製造技術而聞名；前端涉及將晶圓和電路放置到位，而後端技術更多涉及封裝和測試。
如果兩家公司都能發揮各自優勢，必將催生出一款性能強大的半導體，而這正是對手所不希望看到的。
三星目前依賴其他後端公司進行封裝測試，日後若將封裝工藝轉移給英特爾，兩家公司合作無疑將使競爭優勢進一步提升。