日月光65億買穩懋廠房
半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（11）日公告，旗下日月光半導體擬向砷化鎵代工大廠穩懋購買位於高雄市路竹區廠房及附屬設施，交易金額65億元。穩懋同步公告，這項資產處分案可挹注獲利19.39億元，約當貢獻每股稅前盈餘4.57元，最快今年底前認列。
日月光投控表示，擬從穩懋取得的相關廠房設施位於南部科學園區高雄園區，取得目的為擴充半導體先進封裝產能。
日月光積極布建先進封裝產能，旗下日月光半導體K28新廠於2024年10月動土，預計2026年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能；2024年8月，日月光半導體向宏璟建設購入位於高雄楠梓K18廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。
法人指出，日月光投控受惠高速運算（HPC）客戶需求強勁，先進封裝產能接單暢旺，既有廠區已無法滿足後續生產需求，因而買下穩懋路竹廠房及附屬設施。
日月光投控先前指出，受惠AI、HPC應用驅動，第3季先進封測業務持續向上，過去投資技術的效益顯現，現在跨入FT、SLT、Burn-in等測試領域，看好今年測試業務的成長率是封裝的二倍。
法人預估，日月光投控第3季美元營收將季增12%至14%，以1美元兌新台幣29.2元基礎計算，新台幣營收季增幅度約6%至8%，但新台幣升值也將使毛利率與營業利益率預期較上季略為下滑，將透過提升營運效率、優化成本結構及強化定價策略，緩解匯率衝擊。
日月光預期，封測業務下半年將逐季成長，先進封裝與先進測試預期全年營收將較2024年增加10億美元，為封測事業貢獻約10%的年成長率；一般封裝業務2025年年增幅為4%至6%。
日月光目標擴大Turnkey一站式服務，涵蓋先進封裝與先進測試。今年測試營收成長率將為封裝的兩倍。