台達 OCP 展出新一代 800 VDC 電力架構、液冷與網通解決方案
台達參與伺服器產業盛事 OCP 全球高峰會（2025 OCP Global Summit），展示專為 AI 資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案。
隨著NVIDIA 宣示 AI 資料中心進入 800 VDC（800 volt direct current）電力架構新世代，台達提出 800 VDC 或 ±400 VDC 電力架構方案，具備突破性的電源供應能力，適用於各類高密度、兆瓦級 AI 資料中心。
在 800 VDC 電力架構中，台達最新 SST（Solid State Transformer，固態變壓器）可將中壓交流電轉換為 800 VDC，能源轉換效率高達 98.5%。此外也為現有供電架構提供 1 MW 列間電源系統，專為超大規模資料中心所設計，內建數個 106 kW AC / DC 機架式電源，有限空間內可滿足高功率需求。全新 EVA（Energy Variance Appliance）機櫃可維持有限的峰值／平均交流輸入電流比，同時透過儲電功能平滑 GPU 峰值負載，滿載效率高達 97%。這項方案還包含台達機架式電容系統，可為 GPU 伺服器提供長達 10 秒的電力備援。
針對 ±400 VDC 電力架構有整合式方案，台達提供內建主動電流控制的列間電源系統，也有 72 kW 機架式電源，將 480 VAC 輸入轉換為 50 VDC / 48 VDC 輸出，另搭配 72 kW 備用電源，僅 2U 體積，效率高達 97.5%，可與現有 21 吋 ORV3 機架無縫整合。
散熱方面，台達可為各類 AI 資料中心提供多元的先進精密冷卻技術。新款 300 kW L2A（Liquid to Air，液對氣）CDU（Cooling Distribution Units，冷卻液分配裝置），採用封閉式液冷系統，免除架高地板與昂貴管線的需求，適用既有資料中心改造。針對新建 AI 資料中心，台達升級 L2L（Liquid to Liquid，液對液）CDU 的能力，具備 2,000 kW 散熱能力。同時也展出對應最新晶片液冷冷板設計，與 4U 及 6U 機架式 CDU，以 140 kW 與 250 kW 高效散熱設計，支持液冷 AI 機櫃運行。
在網通解決方案上，台達展出全新 1.6 T 乙太網路交換器，支援每通道 224 G 傳輸速率，具備超低延遲特性，並採用高效散熱技術，是未來 AI 資料中心與網路部署的關鍵設備。
▲ 台達高層參與 OCP 全球高峰會。（Source：台達電子）
「AI 與全球產業發展緊密相連，也正加速新一代 AI 基礎設施的建置，台達提前布局研發尖端高壓電源架構、散熱及網通技術，期望透過這些技術的加乘，為 AI 生態系盡一份力」，台達美洲區總裁曾百全表示。
（首圖來源：科技新報）