搶攻高速運算趨勢　工研院電路板展秀肌肉首度亮相五大關鍵技術

▲工研院針對高頻高速的PCB需求，建置「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」，與歐美日原料大廠合作並協助國內業者導入先進材料開發，大幅縮短材料商至少6個月的研發時間，提升產業國際競爭力。（圖／工研院提供）

【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2023）今（10/25）日登場，工研院展出19項創新科技，其中，工研院針對高頻高速的PCB需求，建置「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」，與歐美日原料大廠合作並協助國內業者導入先進材料開發，大幅縮短材料商至少6個月的研發時間；另一項「低損耗底漆層材料技術」可讓銅箔基板在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，滿足5G需求；此外，由科專計畫補助的「全濕式高深寬比TGV填孔電鍍技術」，專為下一代先進封裝玻璃基板市場而設，可製作高深寬比大於10以上玻璃基板，建立產業關鍵製程技術基礎，快速協助產業轉型升級，搶攻國際供應鏈！

▲工研院「低損耗底漆層（primer）材料技術」協助產業打造關鍵電路板材料製程基礎，可滿足5G需求，目前已與國內銅箔廠合作，助力產業轉型升級。（圖／工研院提供）

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，全球人工智能蓬勃發展，AI 伺服器因 5G、AIoT、高效能運算等需求推動逐步成長，促使全球電子設備朝高速高頻化發展，終端需求復甦將成為PCB產業重新崛起的關鍵驅力。本次展出工研院建置的「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」，已成功協助國內業者導入先進材料，促進臺灣銅箔基板產業與歐美日等原料大廠合作；另一項「低損耗底漆層（primer）材料技術」協助產業打造關鍵電路板材料製程基礎，可滿足5G需求，目前已與國內銅箔廠合作，助力產業轉型升級，提升國際競爭力。

▲工研院「全濕式高深寬比TGV填孔電鍍技術」，專為下一代先進封裝玻璃基板市場而設，可製作高深寬比大於10以上玻璃基板，建立產業關鍵製程技術基礎。（圖／工研院提供）

面對新時代的機會與挑戰，工研院持續聚焦市場新價值、新需求，擬定《2035技術策略與藍圖》作為研發方向，厚植創新材料、先進製程及半導體封裝等關鍵技術，聚焦永續環境領域，深化跨領域合作優勢，用技術研發推進產業經濟與社會永續發展，同時打造與國際接軌的強韌生態鏈，強化產業的全球競爭力。

▲工研院與軟板廠PSA華科事業群嘉聯益科技、臺灣科技大學三方合作，打造「人機協作碰撞防護上下料AGV技術」，以微縮化無人搬運車結合AI人工智慧辨識技術，開發搬運物料的上下料機構，以智動化技術減輕生產線的壓力、提高生產效率。（圖／工研院提供）

此次工研院於TPCA Show 2023首次展出的五大亮點技術，包括：「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」、「低損耗底漆層材料技術」、「全濕式高深寬比TGV填孔電鍍技術」、「全濕式高深寬比TGV填孔電鍍技術」、「人機協作碰撞防護上下料AGV技術」等。

▲工研院研發「5D虛實整合智慧工廠」，打造5G工廠專屬虛擬實境與AI全景相機即時切換技術，以電腦視覺辨識、AI深度學習和大語言模型為核心基礎，提升虛實融合的智慧工廠解決方案，為客戶增添數位轉型科技力。（圖／工研院提供）