輝達、台積電大單通吃！致茂(2360) 獲利成長停不住！
今日盤勢重點
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文章架構：
- 輝達GPU系統級測試(SLT)獨家供應商-致茂(2360)
- 輝達AI伺服器遞延不要緊，2025年營運迎來大爆發！
- 產品獲台積電認證，致茂(2360)搭上先進製程順風車！
- 半導體測試需求持續增加，致茂長線營運成長無虞！
輝達GPU系統級測試(SLT)獨家供應商
致茂目前是全球排名第四的半導體儀器測試大廠，結合量測設備、自動化系統及MES軟體能力，以自有品牌Chroma設備產品銷售於全球，並提供客戶自動化整合解決方案(Turnkey Solution)等。今年AI及HPC浪潮推動下相關概念股飆漲，致茂則在15年前就已經是輝達(NVIDIA)的GPU系統級測試(SLT)設備獨家供應商，在這一波行情帶動下吃滿紅利。此外，美系CSP大廠開始自主研發的ASIC晶片，也推升對於SLT測試的需求，帶動整體出貨強勁。今年致茂在半導體相關解決方案的營收占比巨幅成長近2倍，上半年營收來到30.63億元，已超越2023全年。營收占比部分也擴大至41%，有望在今年成為最主要營收貢獻來源，足以見得這波AI行情對於致茂營運的正面影響有多巨大！
圖片來源：CMoney研究團隊整理
圖片來源：籌碼K線APP
輝達AI伺服器遞延不要緊，2025年營運迎來大爆發！
輝達最新AI晶片架構 Blackwell日前傳出因設計瑕疵可能遞延2~3個月出貨，加上目前Hopper架構的GB200/B200也有遞延情況發生，最快要在12月才會出貨。無懼於遞延問題，致茂作為輝達系統級測試(SLT)設備獨家供應商，在產品規格出現提升時，晶片的平均測試時間跟測試費用將會同步上升，年底開始在輝達新產品需求暢旺並加速推出新品的情境下，公司的SLT業務也將同步迎來價量齊揚！
產品獲台積電認證，致茂(2360)搭上先進製程順風車！
在8月中時致茂旗下先進封裝(CoWoS)測試設備- Model 7981獲得台積電(2330)認證，成為先進封裝設備的供應商之一。Model 7981以致茂自主研發的混合傳感器與演算法作為基礎，能夠應用於輪廓測量與分析，如重分佈製程(RDL)、直通矽晶穿孔(TSV)等技術，在先進製程中的測試過程中扮演關鍵角色。市場認為，憑藉著豐厚的經驗在未來先進製程需求放大下，致茂的有望成為台積電RDL輪廓測量設備的主要供應商，從2025年開始挹注量測及自動化檢測設備營收動能！
半導體測試需求持續增加，致茂長線營運成長無虞！
由於半導體設備測試是剛需產業，在晶片龍頭廠的狀況日益強勁下，致茂客製化的SLT測試設備將一路隨著半導體產業成長，加上在2022年併購的ESS公司在溫度控制的核心技術能滿足未來晶片在極低溫與高溫的測試需求，進一步擴大致茂在半導體測試設備溫度控制的能量，成為其鞏固護城河，並持續成長的一大立足點。另外，在台積電CoWoS先進封裝擴產持續下，身為台灣本土測量設備廠的致茂有地理與價格上的優勢，有望逐漸取代美系廠商成為台積電RDL主要供應商，公司後市表現令人期待！
綜合上述，CMoney研究團隊預估，致茂2024年/2025年營收將達220.71億/286.54億；EPS來到12.2元/16.8元，對比國內CoWoS設備廠的評價，我們認為能成為台積電設備主要供應商的致茂，目前的評價仍被低估，看好未來股價表現！
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