就近與台積電合作？三星進駐台元科技園區
〔記者洪友芳／新竹報導〕近期韓國三星電子(Samsung)頻對台積電拋媚眼，南韓媒體更放消息，三星打算跟晶圓代工競爭對手台積電(2330)合作，一同開發次世代AI用高頻寬記憶體「HBM4」；台灣半導體供應鏈也傳出，三星今年上半年已進駐竹北台元科技園區新大樓，位於高樓層的整層辦公室約達一千多坪，估計可容納二百人以上，顯見欲積極爭取台灣半導體市場商機。
三星記憶體負責人李正培(Jung Bae Lee)上星期於國際半導體展的大師論壇演講中，釋出進入AI的高頻寬記憶體時代，該公司在記憶體領域的合作不限於自家晶圓代工業務，將會積極與其他公司合作，包括提供IP給客戶自行設計基礎裸晶 (Basedie)等，引發在場解讀他這趟來台，恐也是來爭取與台積電合作。
但有別於SK海力士在演講中明確提到與台積電合作開發產品，三星的Jung Bae Lee則沒有提到與台積電是否合作。SK海力士總裁金柱善(Kim Ju-Seon)表示，該公司已已發展到HBM3E技術，也是是業界最早生產8層HBM3E的供應商，本月底要開始大量生產12層 HBM3E。最先進的HBM4採用該公司的HBM技術，搭配台積電最領先邏輯製程技術，使HBM4達到無與倫比的地位，將依客戶需求進行量產時程。
南韓媒體近期紛報導，三星打算跟晶圓代工競爭對手台積電(2330)合作，一同開發次世代AI用高頻寬記憶體HBM4，也就是三星、台積電會從HBM4開始首度合作，三星計畫明年下半年量產HBM4，並打算藉由雙方合作，為輝達、Google等客戶供應客製化晶片與服務。
半導體業界人士指出，因應可能會遭遇摩爾定律的技術瓶頸，台積電約早在2010年開始攜手與SK海力士合作，開發記憶體與邏輯IC的技術整合，雙方共組開發團隊，台積電開發團隊達跨部門的處長級及以上主管超過1、20人，每半年輪流台灣與南韓會商開發技術，關係十分密切，三星要打進台積電恐難度非常高，除非釋出極優惠條件或台積電欲找第二、第三合作夥伴。
業界人士也指出，三星近期頻對台積電拋媚眼，有跡可循，其實，三星今年上半年已進駐竹北台元科技園區新大樓，位於十五樓高層樓視野極佳，入口戒備森嚴，入內辦公室估計超過千坪，至少可容納二百人以上，顯見欲積極爭取台灣半導體市場商機的企圖心，甚至靠近台積電以尋求合作可能性。
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