COMPUTEX AI 全圖解！一張圖看懂台美晶片伺服器產業鏈

(圖片授權自shutterstock) COMPUTEX 展示的不只是科技新品，更是完整 AI 產業鏈的實地剖面。本文整理了 2025 年參展廠商與技術類別，透過比喻方式繪製出台美供應鏈的分工架構圖，讓你更能一目了然掌握產業定位與資本佈局機會

台美AI分工的形成與趨勢

過去十年，台灣與美國在AI與半導體產業形成高度互補的供應鏈結構，這種分工模式主要來自各自的產業優勢：

• 台灣聚焦「製造與整合」：擁有世界級的電子製造實力，涵蓋晶圓代工、PCB、伺服器組裝、散熱電源等，能以高效率、高良率滿足全球科技品牌對 AI 硬體的需求
  
• 美國主攻「設計與平台」：蘊含領先全球的晶片設計公司（如 NVIDIA、AMD）與AI服務平台（如 Microsoft Azure、Google Cloud），在模型、演算法與生態系統擁有壟斷地位
  隨著AI應用擴展，美國企業更傾向「設計在美國，製造在亞洲」，而台灣企業也從單純代工逐步轉向提供解決方案與模組化平台，開始參與更多AI裝置的規格制定與產品定義 這樣的分工趨勢也代表：投資AI供應鏈，不能只看一邊，而要以「設計+製造」、「平台+模組」的方式綜合佈局，才能完整掌握產業成長潛力

1. 核心晶片與 GPU：AI 的大腦

就像人的大腦負責思考，AI 晶片是整個運算系統的智慧中心

• 台灣代表：聯發科、智原、力積電（部分 IP 設計與封裝技術）
  
• 美國代表：NVIDIA、AMD、Intel、Qualcomm
  
• 其他：Arm、安謀台灣（IP 授權）、Cadence（晶片設計工具）
  

2. AI 伺服器與資料中心：AI 的身體與骨架

如果晶片是大腦，那伺服器與資料中心就是承載這個大腦運作的身體與骨架

• 台灣代表：緯穎、廣達、英業達、勤誠、營邦、雲達科技
  
• 美國代表：Supermicro、Dell、HPE、Lenovo（與台廠密切合作）
  
• 關聯技術：液冷散熱（防止過熱）、BMC 模組（遠端控制主板的「大腦」）、電源管理晶片（穩定供電）
  

3. 記憶體與儲存：AI 的短期與長期記憶

記憶體像人類的短期記憶、儲存裝置像長期記憶，幫助 AI 記得學過什麼

• 台灣代表：威剛、南亞科、晶豪科、愛普、群聯、創見
  
• 美國／韓國代表：Micron、Samsung、SK Hynix、Seagate
  
• 功能：提供資料暫存、提升 AI 訓練與推論效率
  

4. 散熱、電源與模組：AI 的心臟與血管

AI 運算時會發熱，需要有效的冷卻系統與穩定供電，就像人類需要心臟與血管保持運作順暢

• 台灣代表：奇鋐、雙鴻、光寶、廣穎、台達電
  
• 美國代表：Corsair、Cooler Master（台灣品牌但主攻海外）
  

5. 軟體平台與 AI 基礎設施：AI 的學習與創作空間

軟體平台像是 AI 的學校與畫布，讓它能學習、訓練，並創造新的內容

• 台灣代表：趨勢科技（資安守門員）、研華（AIoT 控制平台）
  
• 美國代表：Microsoft（Azure AI 雲平台）、Palantir（數據決策平台）、Snowflake（雲端資料倉儲）、Adobe（創意工具）、Unity（即時模擬）、Google Cloud
  

台美 AI 分工簡表

台灣與美國在 AI 供應鏈中逐漸走向「設計＋製造」與「平台＋應用」的明確分工。投資人可依此邏輯配置台美股，建立兼具成長與技術護城河的 AI 投資組合。這份分工地圖也可以成為你未來追蹤財報與新品動向的實用依據