達邁半導體材料開始出貨有助毛利率優化

MoneyDJ新聞 2026-03-10 11:03:57 萬惠雯發佈

PI膜廠商達邁(3645)公告2025年財報，去年全年EPS 1.54元，但受惠產品組合優化、蘋果新機材料以及半導體材料開始出貨，推動達邁去年Q4的毛利率較上季大幅提升。

達邁2025年全年營收23.73億元，營業毛利6.37億元，營業利益2.58億元，稅前淨利2.45億元，稅後淨利1.97億元，歸屬母公司業主淨利2.09億元，每股盈餘1.54元。董事會並通過盈餘分配案，擬配發每股現金股利1.2元。

達邁去年第四季營收5.58億元，營收雖然季下滑9.55%，但受惠產品組合優化，單季毛利率提升至31.33%，較第三季的24.8%明顯改善，主要是受惠部分過去低價長期合約陸續結束，加上高單價產品出貨增加，包括蘋果新機相關材料，以及半導體材料開始出貨，帶動整體毛利率顯著提升。

達邁發展半導體應用產品，因PI可應用於封裝膠帶、解黏／減黏膠帶以及防焊乾膜等材料，逐步切入先進封裝領域。隨著晶片尺寸持續放大、線路日益精細，且封裝架構走向堆疊設計，對材料的尺寸穩定性與可靠度要求提高，公司所開發的可流動型PI材料，可應用於Interposer與載板之間的關鍵材料層。

達邁開發的PI材料可在相關製程中提供更好的尺寸穩定性與加工特性，目前相關半導體材料已開始小量出貨，後續仍有新專案持續推進。

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