台玻、南亞迎商機！記憶體關鍵材料「史詩級缺貨」：玻纖布是什麼？產業鏈位置？
過去幾年跌入谷底的記憶體類股，近來在台股盤面強勢翻身，南亞科、華邦電、旺宏股價大幅反彈，市場焦點重新回到產業基本面。美國政府對非美政府記憶體可能課徵100%關稅，影響韓廠三星、海力士之外，包括南亞科、華邦電等台廠也會被波及。指標廠商南亞科點出AI、伺服器帶動高階記憶體規格全面升級，其中值得注意的是，資金開始沿供應鏈向上移動，一項過去不起眼的材料──玻纖布，逐漸成為影響效能與產業節奏的關鍵角色。
過去幾年被視為「景氣循環最慘代表」的記憶體類股，近幾個月在台股盤面上徹底翻身。以DRAM與記憶體指標股來看，指標廠商南亞科自低檔反彈以來，股價已出現倍數以上漲幅，期間多次鎖住漲停；華邦電、旺宏同步走出長期整理區，成為盤面上最火熱的族群之一。
與先前只靠題材拉抬不同，這一波記憶體行情背後，開始出現實質業績支撐。南亞科19日召開法說會，公布2025年第四季財報，單季營收達300.94億元，季增60.3%，毛利率一舉衝上49%，創下近四年新高，稅後淨利110.83億元，每股純益3.58元，不僅明確宣告營運已脫離谷底，也讓市場確認記憶體產業正進入「價格與需求同步回溫」的新階段，公司對後市已由保守轉向審慎樂觀。
南亞科19日召開法說會，公布2025年第四季財報。取自Google Map
南亞科在法說會中也點出，這一輪復甦的關鍵，正是AI、伺服器帶動的高階應用需求，使DDR4、DDR5乃至HBM等產品規格持續升級。在這樣的背景下，資金並未只停留在記憶體晶片本身，開始沿著供應鏈向上擴散，尋找「下一個瓶頸」。其中，開始被市場反覆討論的關鍵材料，正是顯為人知的「玻纖布」。
玻纖布相關個股近期也逐漸轉強，以台灣指標廠商來看，南亞、台玻、富喬等供應玻纖布與相關材料的廠商，股價明顯升溫，成為市場眼中「跟著記憶體走、但更偏向材料升級邏輯」的強勢支線。玻纖布從過去不起眼的基礎材料，逐漸被視為影響高階記憶體與AI應用效能的關鍵拼圖。
目錄
●玻纖布是什麼
●玻纖布為何大量應用於記憶體
●玻纖布當前的市場趨勢
●玻纖布在記憶體產業鏈的位置
●台灣玻纖布供應鏈
●玻纖布產業的風險與挑戰
玻纖布是什麼？為何是電子產業關鍵材料？
玻纖布全名為玻璃纖維布（Glass Fiber Fabric），是由極細玻璃纖維編織而成的基材，主要功能在於提供結構強度、尺寸穩定性與電氣特性。玻纖布本身由玻璃纖維構成，實際應用時，會與樹脂材料結合，成為銅箔基板（CCL）、PCB與IC載板不可或缺的基礎結構。
在電子產品中，玻纖布長期扮演「看不見卻不能沒有」的角色。隨著運算速度與頻率不斷拉高，材料本身的電氣特性，已直接影響訊號傳輸品質與產品效能。
玻纖布的主要用途
‧ PCB（印刷電路板）：提供結構與電氣穩定性
‧ IC載板：高階封裝不可或缺的基礎材料
‧ 記憶體模組（DDR、HBM）：高速訊號傳輸的關鍵支撐
‧ 其他應用：通訊設備、車用電子等高可靠度產品
玻纖布的關鍵技術指標，為何記憶體需要？
在高速、高密度設計下，玻纖布愈來愈薄，製程難度也隨之提高，最關鍵的是「介電常數與損耗值」，決定訊號在高頻傳輸下的穩定性，是高階玻纖布的核心門檻。至於從傳統平織到特殊織法，目的都是降低訊號干擾與不均勻性。
高階記憶體之所以需要「升級版玻纖布」，原因是記憶體走向HBM、DDR5乃至DDR6，高頻高速下的訊號衰減問題被全面放大，材料端必須同步升級。玻纖布須與銅箔、樹脂高度匹配，才能確保整體結構的電氣與熱穩定性。
全球玻纖布市場趨勢：價值升級勝過單純擴產
從全球市場來看，玻纖布需求成長的重點，集中在「高頻高速應用」，而且高階與傳統玻纖布之間的差距拉大，使產能「能不能做」比「有沒有產能」更重要。這也是為何市場關注的焦點，逐漸從擴產，轉向誰有能力跟上規格升級。
玻纖布在記憶體產業鏈的位置
‧ 上游原料：玻璃纖維與樹脂材料
‧ 中游加工：玻纖布製造、銅箔基板、載板製程
‧ 下游應用：DRAM、HBM、先進封裝與 AI 伺服器
AI、HBM讓玻纖布突然爆紅，主要是AI伺服器推升HBM用量，不只晶片堆疊層數增加，載板與材料使用量也同步放大。更重要的是，單位產品中高規玻纖布的比重提高，讓材料價值出現結構性提升，而不只是跟著出貨量走。
台灣為何在玻纖布供應鏈占有一席之地？
台灣具備完整的PCB、載板與記憶體產業聚落，使材料供應商能與客戶高度協作、快速驗證。在玻纖布領域，市場關注的台灣重點廠商包括：
南亞從傳統材料大廠，走向高規電子材料供應商
南亞隸屬台塑集團，長期深耕電子材料領域，產品橫跨銅箔基板（CCL）、樹脂材料與玻纖布，是少數具備材料端整合能力的台灣廠商之一。近年來，隨著高頻高速應用崛起，南亞在高規格玻纖布與對應材料體系的布局，開始重新被市場檢視。
在記憶體與先進封裝應用中，玻纖布不再只是支撐結構的角色，而是直接影響訊號品質與熱穩定性的關鍵材料。南亞的優勢，在於能與樹脂、銅箔等材料同步優化，符合高階記憶體模組、載板與 AI 相關應用對材料「整體解決方案」的需求，這也使南亞被視為材料升級趨勢下的長線受惠者。
台玻：從建材跨入電子級玻纖，拚的是「品質門檻」
台玻是台灣最早的玻璃製造廠之一，近年積極擺脫傳統建材印象，將重心逐步轉向電子級玻璃纖維與玻纖布應用。與一般低階產品不同，電子級玻纖對纖維均勻度、純度與穩定性要求極高，能否切入，關鍵就是品質與客戶認證。
隨著記憶體、AI 伺服器與高階 PCB 對材料規格要求拉高，台玻近年持續強化電子材料線，試圖在高階玻纖與特殊應用市場站穩腳步。市場之所以重新關注台玻，是因為產品結構逐步朝「高附加價值」調整，具備跟上材料升級循環的潛力。
台玻是台灣最早的玻璃製造廠之一。取自台灣玻璃工業公司官網
富喬：市場最熟悉的「高階玻纖布純度股」
相較南亞與台玻，富喬的定位更為明確，是台灣少數專注於高階玻纖布製造的廠商之一，也因此成為市場討論玻纖布題材時，最常被點名的個股。
富喬近年積極切入AI伺服器、高速運算相關應用，其產品主打薄型化、低介電損耗，能滿足高頻高速傳輸需求。隨著HBM、DDR5乃至未來DDR6對材料要求拉高，富喬的玻纖布在載板與高階 PCB 中的應用比重隨之提升。
富喬是台灣少數專注於高階玻纖布製造的廠商之一。取自富喬工業股份有限公司官網
玻纖布產業的風險與挑戰
1. 技術升級速度快：規格持續拉高，落後者容易被淘汰
2. 客戶認證門檻高：導入時間長，短期難以快速放量
3. 景氣循環風險：終端需求仍受總體經濟影響