請更新您的瀏覽器

您使用的瀏覽器版本較舊,已不再受支援。建議您更新瀏覽器版本,以獲得最佳使用體驗。

台美關稅協議後,台灣與韓國在半導體出口競爭的優劣比較

TEJ 台灣經濟新報

更新於 02月12日18:41 • 發布於 01月22日08:18
Photo by Nik Shuliahin on Unsplash

關稅重新洗牌:台灣與韓國正式站上同一條起跑線

台美關稅協議的達成,表面上是一項貿易安排,實際上卻是重新劃定「台灣、韓國在美國半導體市場的競爭版圖」。過去台灣在對美出口上承受較高的關稅負擔,尤其在半導體相關產品上,台灣的稅率常高於韓國與日本,形成結構性劣勢。如今,台灣獲得與日韓相同的 15% 對等關稅上限,並在未來可能啟動的半導體 232 關稅中取得最優惠待遇,包括:

  • 在美建廠期間,可在規劃產能 2.5 倍配額內免 232 關稅
  • 已建廠者,可在新產能 1.5 倍範圍內享有免稅或較低稅率

這代表台灣在美國市場的「制度性扣分」被移除,台灣與韓國正式站在同一條起跑線上,接下來的競爭將不再是「誰的關稅比較低」,而是「誰的技術結構、產品組合與投資模式,更貼近美國的 AI 與高階運算戰略」。這場重新洗牌,對台灣是重大利多,但也意味著競爭將更直接、更激烈。

▶️延伸閱讀:美關稅提前拉貨效益消退後,台灣IC設計產業的危機與轉機

▶️延伸閱讀:量子運算開啟科技新局面:淺析量子電腦原理、技術與國際企業布局狀況

台韓半導體出口的本質差異:不是同一種產品,也不是同一種戰略

台灣與韓國都被視為半導體強國,但兩者的出口結構與產業定位其實截然不同。

台灣 - 先進製程+AI 封裝,直接對接美國的戰略需求

台灣對美出口的核心是:先進製程晶圓(2nm、3nm、5nm)、高階 AI 封裝(CoWoS、InFO、SoIC)、高效能運算(HPC)相關晶片製造能力。這些產品與美國的 AI、雲端、軍工、HPC 需求高度重疊。換句話說,台灣出口的是「美國戰略產業的心臟」。在關稅拉平後,台灣的技術優勢將更直接轉化為出口競爭力。

韓國 - 記憶體為主,邏輯製程與 AI 封裝仍在追趕

韓國的出口結構則以:DRAM、NAND 記憶體、車用與消費性電子晶片、部分邏輯製程(但非最先進節點)為主。記憶體固然重要,但在 AI 時代,真正決定算力上限的是先進邏輯製程與高階封裝,而這正是台灣的強項。因此,在 AI 相關出口上,台灣的結構性優勢比韓國更明顯。

▶️延伸閱讀:AI大基建浪潮來襲!電子組裝代工業將迎向第二成長曲線?

投資模式的差異:台灣保留自主性,韓國承擔更高政策綁定風險

台美關稅協議的另一個關鍵,是台灣與韓國在「對美投資模式」上的巨大差異。

台灣模式:企業自主+政府信用保證,保留高度彈性

台灣承諾 2025–2027 年對美投資約 2,500 億美元,政府再提供 2,500 億美元信用保證。但這個模式的本質是:企業自主決定投資標的、政府不直接出資、不與美國共擔風險、投資項目由台灣企業依自身策略規劃。這讓台灣保留了高度的產業自主性,也避免被美國政策綁死。

韓國模式:投資與關稅綁定,美國握有主導權

韓國對美投資約 3,500 億美元,但其中相當部分被綁入:美國造船產業、核能與能源基礎設施、德州半導體廠、電動車供應鏈。更重要的是:

  • 投資項目由美國挑選
  • 收益分配偏向美方
  • 若韓國企業減少投資,可能面臨關稅懲罰

換句話說,韓國的投資模式是「政策綁定型」,台灣則是「自主型」。這種差異會在未來 10 年逐漸顯現。

想收到更多財金新知?立刻訂閱TEJ電子報!

關稅拉平後的競爭優勢:台灣會更明顯,但風險也更集中

關稅拉平後,台韓競爭將回到最核心的三個面向:

(一)技術結構:台灣領先、韓國追趕

台灣在先進製程與 AI 封裝上領先全球,韓國在記憶體領域強勢,但在邏輯製程與封裝仍落後。在 AI 時代,算力瓶頸不在記憶體,而在先進製程與封裝。這意味著:台灣的技術優勢會比過去更直接反映在出口競爭力上。

(二)產品組合:台灣更貼近美國 AI 戰略

美國的戰略需求是:AI 訓練晶片、HPC 晶片、軍工級晶片、高階封裝能力。這些需求與台灣的出口結構高度重疊。韓國的出口結構則更偏向:記憶體、車用晶片、消費性電子晶片。因此,在「AI 相關出口」這個最關鍵的戰場上,台灣的結構性優勢更明顯。

(三)投資模式:台灣彈性高、韓國風險大

台灣的投資模式讓企業能:自主規劃產能、避免被美國政策綁死、保留本土產業鏈完整性。韓國則因投資綁定,未來調整空間有限。這意味著:台灣在美國市場的競爭力更可持續,韓國則更容易受到政策風向影響。

▶️延伸閱讀:政策紅利見效!從能源轉型到強化電網韌性,電線電纜業迎來長線榮景

台灣的結構風險:不是輸美競爭,而是「本土產業如何維持完整」

台灣在關稅與技術上取得優勢,但真正的風險不在於「輸美競爭力」,而在於:

美國明確希望台灣產能外移 40%

美國商務部長已公開表示,希望台灣半導體產能有 40% 移往美國。這對台灣意味著:本土產業聚落可能被稀釋,就業、稅收與供應鏈完整性受到衝擊,台灣的科技戰略自主性可能下降。這是台灣必須正視的中長期風險。

台灣對美依賴度可能進一步上升

關稅與投資條件改善後,台灣對美出口與投資的誘因會更強。但依賴度上升,也意味著:地緣政治風險暴露增加、美國政策變動將直接影響台灣產業、台灣在國際供應鏈中的「平衡能力」下降。這是台灣在享受關稅紅利時必須同步管理的風險。

▶️延伸閱讀:2025下半年TCRI產業講座_全球政經變局下的供應鏈重構:產業在碎片化世界中生存與競爭

結論 - 台韓競爭的下一階段,是「誰能更貼近美國 AI 戰略」

台美關稅協議後,台灣與韓國在美國半導體市場的競爭,已經從「關稅差距」轉向「結構性競爭」。關稅拉平後,台韓競爭不再是誰比較便宜,而是誰的技術結構與投資模式,更貼近美國的 AI 戰略。

台灣在先進製程、AI 封裝與投資自主性上具有明顯優勢;韓國在記憶體與多元產業綁定上仍具戰略價值,但承擔更高政策風險。未來十年,台韓在美國市場的競爭將更直接、更透明,也更取決於:

  • 誰能提供美國最需要的算力
  • 誰能在政策綁定與產業自主之間取得平衡
  • 誰能在 AI 供應鏈中占據不可替代的位置

台灣在這場競爭中擁有優勢,但也必須清楚:
真正的挑戰不是韓國,而是如何在深化對美合作的同時,維持本土產業的完整性與戰略自主

延伸閱讀

▶️看更多產業分析專文,掌握信用風險趨勢

▶️掌握瞬息萬變!利用TEJ產經事件資料庫快速洞察產業動態

https://www.tejwin.com/insight/%e6%8f%90%e5%89%8d%e6%8b%89%e8%b2%a8-%e5%8f%b0ic%e8%a8%ad%e8%a8%88%e6%a5%ad/

查看原始文章

更多理財相關文章

01

大樂透初四開獎 桃園觀音開出頭獎1人獨得2.08億

中央通訊社
02

2,000萬大獎已刮出兩張!2026金馬年刮刮樂攻略 拚頭獎選哪張? 賺錢率最高的是誰?

新頭殼
03

全台1年結婚10.4萬創歷史新低 專家籲「情人一起買房」醜話最好說前頭

三立新聞網
04

國際金價似站穩5000美元 分析看好年底衝上6500

太報
05

全球藥價結構重組,台灣生技廠卡位戰,「專利斷崖」逼近,生技新藥大洗牌

科技新報
06

AI一天生成2億美元大片!德國工作室短片媲美好萊塢 評價兩極

anue鉅亨網
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...