台積領軍 晶圓代工2.0大躍進 日月光、矽品等封測廠接單同步看旺
研調機構Counterpoint Research最新報告指出，去年全球晶圓代工2.0產值持續增加，由台積電（2330）領軍成長。在台積電產能相對吃緊的情況下，日月光（3711）、矽品及艾克爾（Amkor）等專業委外半導體封裝測試廠商（OSAT）承接部分外溢需求，特別來自AI相關應用，預期今年可望持續走揚。
傳統晶圓代工聚焦晶圓製造，晶圓代工2.0將範疇包含純晶圓代工、非記憶體整合元件廠（IDM）、封測廠、光罩供應商。台積電並於2024年7月法說會上首度定義「晶圓製造2.0」納入邏輯IC製造。包含封裝、測試、光罩製作與除記憶體以外的整合元件製造。
Counterpoint Research統計，2025年全球晶圓代工2.0市場營收達3,200億美元，年增16%。台積電去年在此領域營收年增36%，是主要成長動能來源。
Counterpoint Research分析，此波成長主要來自AI GPU與AI ASIC需求穩定，涵蓋先進製程與先進封裝領域。純晶圓代工廠持續受惠於AI相關需求，也帶動封測產業承接部分訂單。
該機構指出，市場關注焦點正逐步由晶圓產能轉向系統層級整合，因先進製程微縮難度提升，後段製程的重要性增加，先進封裝（如CoWoS）被視為未來影響競爭力的關鍵因素之一。
CoWoS-S與CoWoS-L仍是先進封裝發展重點，預估2026年先進封裝產能可能年增約80%，逐步成為影響AI部署的重要環節。隨著客戶提前鎖定產能，OSAT的成長能見度也提升。
台積電以外的其他晶圓代工廠2025年營收年增8%，主要業者包括三星、聯電（2303）、世界先進（5347）、中芯國際、晶合及格芯（GlobalFoundries）等。三星2025年表現相對平穩，隨著部分客戶尋求供應鏈多元化，預期三星2026年有機會逐步回升。
Counterpoint Research指出，三星4奈米製程需求穩定，2奈米導入亦有助提升產品組合與平均售價（ASP）。大陸晶圓代工廠以中芯國際營收年增16%，以及晶合營收年增24%表現相對突出，主要受本土化政策支持，預期短期內仍將延續。
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