昇貿科技受惠AI需求爆發　高毛利錫膏推升獲利　東南亞布局帶動年增率成長

全球前三大錫材料大廠昇貿科技(3305-TW)於最新法說會上指出，隨著AI伺服器與先進封裝需求持續升溫，公司營運動能明顯轉強。2026年第一季每股盈餘（EPS）達1.73元，已接近去年全年3.16元的一半水準，毛利率同步提升至18%，相較過往12%至13%顯著改善，反映產品組合優化與加工費調漲效益逐步顯現 。

公司最新公布4月合併營收新台幣14.65億，年增60%，月增6.18%，今年前四月累計營收年增率落在45%至72%區間，顯著優於去年全年29%的成長表現，顯示公司已進入加速成長軌道。

AI與先進封裝需求強勁　營收占比逼近五成

昇貿表示，目前來自AI、高效能運算（HPC）及先進封裝相關應用的營收占比已接近50%，未來有機會進一步突破。受惠於全球伺服器與電源廠持續擴產，公司觀察客戶拉貨動能強勁，預期需求將延續至今年底甚至明年初，整體營運展望維持樂觀 。

從應用結構來看，AI伺服器相關營收占比已達約40%至50%，取代過往以NB為主的產品結構，顯示公司正由傳統電子材料供應商，逐步轉型為AI供應鏈關鍵材料廠。

高階錫膏毛利率逾四成　半導體應用上看八成

在產品結構方面，昇貿指出，高階錫膏產品毛利率已超過40%，其中應用於半導體領域的產品甚至可達70%至80%，顯著優於傳統錫球與錫棒僅5%至8%的水準。然而，目前傳統產品仍占整體營收約40%至50%，對整體毛利率仍具稀釋效果 。

公司強調，未來將持續提升高毛利產品占比，以優化獲利結構，但短期內整體毛利率仍將受到金屬原料價格波動影響。

雖然公司無法確定後續毛利率能否持續上升，但在加工費調整與產品組合改善帶動下，市場普遍認為，昇貿全年毛利率表現應該確定能優於去年，獲利結構已出現實質改善 。

東南亞布局發酵　泰國年增率達100%

在產能與區域布局方面，昇貿長期深耕東南亞市場，近期成效逐步顯現。公司指出，泰國地區受惠於PCB廠、系統廠及半導體封測廠進駐，出貨動能強勁，年增率達100%。此外，越南新廠預計於2026年6月正式投產，將成為未來新成長動能 。

隨著供應鏈轉移趨勢持續，東南亞已成為全球電子製造重心之一，昇貿憑藉早期布局優勢，有望持續受惠產業趨勢。