均熱板面狀導熱 效率大幅提升
繼Android手機陣營後，蘋果近年在旗艦機種開始積極採用VC（均熱板），AI應用正推升智慧手機散熱設計快速迭代，單純只使用熱管與石墨片的舊有傳統散熱方案逐漸走入歷史。
業界人士表示，生成式AI應用落地到終端設備，加上5G通訊、高畫質錄影、重度手機遊戲等應用，都讓手機處理器在高負載情況下產生龐大熱能，即使強如台積電（2330）為蘋果打造的2奈米A20 Pro，也必須要靠VC來進行散熱。
業界人士進一步表示，智慧手機散熱設計趨勢已經從「線」升級為「面」，熱管屬於單向線狀導熱，而VC則是面狀導熱，能大幅減少機身局部燙手的情況。
溫度一直以來都是影響處理器效能的關鍵，手機一旦過熱，大多都是讓處理器降頻，但如果常常降頻，用戶的使用體驗就會不佳，散熱設計一直都是各家手機品牌廠相當重視的項目。
業界人士表示，智慧手機內部設計可說是「寸土寸金」，在多年來各家供應商努力下，近年來VC製程已獲得新突破，最薄可達到0.3毫米（mm），以超薄VC導入旗艦機種，維持機身的厚薄度。
目前Android手機陣營已將VC散熱設計從旗艦機擴及至中低階機種，蘋果則仍以高階機種為主，未來蘋果平價機種很可能也會導入VC設計。