三井金屬AI高階銅箔擴產延伸至2033年 馬來西亞新廠2031年投產

三井金屬Mitsui Kinzoku(5706-JP)持續擴大AI相關高階銅箔產能，公司宣布將在馬來西亞興建新廠，預計2031年投產，每月新增1,200噸VSP銅箔及400萬平方公尺MicroThin銅箔。結合既有擴產計畫，2033財年兩項產品月產能將分別達2,600噸及1,200萬平方公尺。

三井金屬本月才宣布投入約300億日圓，將MicroThin月產能由2028財年的600萬平方公尺，提高至2030財年的800萬平方公尺；VSP也追加70億日圓擴產，預計2030財年月產能增至1,400噸。如今再規劃2031年新廠，顯示公司已將AI相關材料的產能布局延伸至2030年以後。

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VSP主要應用於AI伺服器、路由器及交換器等高頻電路板。新廠投產後將再增加每月1,200噸產能，使2033財年總產能提高至2,600噸，約為目前月均銷量的3.3倍。

根據優分析追蹤統計，三井金屬VSP月均銷量已由2023年的250噸增加至2025年的550噸，2026年預估年增42%至780噸；VSP占公司電解銅箔總銷量比重，也預估由2023年的17%提高至2026年的43%。

MicroThin則主要應用於半導體封裝基板、光模組及智慧手機主機板，受惠AI伺服器、資料中心及記憶體需求成長。按照最新規劃，其月產能將由2028財年的600萬平方公尺，提高至2030財年的800萬平方公尺，並隨馬來西亞新廠投產，於2033財年進一步增至1,200萬平方公尺。

從擴產時程來看，三井金屬已不只因應短期AI伺服器需求，而是提前為2030年後的AI基礎建設升級布局。未來AI伺服器、網通設備、光模組及先進封裝需求能否持續成長，將成為新增高階銅箔產能能否順利消化的重要觀察指標。