瑞銀大膽預測 AMD 將轉向英特爾先進封裝，高盛估輝達伺服器市占依舊領先 AMD
瑞銀最新報告指出，受台積電產能持續吃緊影響，AMD 可能轉向與長期競爭對手英特爾合作，以英特爾晶圓代工與 EMIB-T 封裝維持資料中心業務動能。報告同時提到，英特爾已吸引不少客戶加入代工陣營，Google、蘋果、AMD 與 SpaceX 都被點名可能各自簽約代工協議，為英特爾明顯利多。
瑞銀分析，英特爾預估 2027 年開始量產 EMIB-T 封裝方案，且目前封裝良率接近 90%，但基板良率仍停在 50% 左右，成為擴產主要瓶頸。EMIB-T 較台積電 CoWoS 約便宜 50%，且採用穿矽通孔（TSV）等設計，有助做到更高密度 3D 堆疊與高速訊號傳輸。
資料中心機架市場方面，高盛對 AMD 追趕輝達的前景持較保守看法。輝達 AI 伺服器機架出貨量將持續大幅領先 AMD，2026、2027 與 2028 年分別約為 5 萬、9.2 萬與 14.8 萬台，AMD 同期僅約 5 千、1.3 萬與 1.5 萬台，顯示 AMD 仍繼續處於追趕者的位置。
為提升機架級產品的吸引力，AMD 近期也加速布局，先後與 Cerebras 合作，並同意收購 Taalas。前者主打將大量運算與記憶體整合成單一矽晶片架構，減少外部網路瓶頸；後者將模型數值直接寫入電晶體路徑，但僅適用特定模型。整體來看，AMD 一方面尋求供應鏈與封裝的替代方案，另一方面也透過合作與併購強化 AI 資料中心產品線。
（首圖來源：AMD）