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【出席晶鏈高峰論壇、投資歐盟論壇】賴總統:續推AI新十大建設 促世界共榮

青年日報

更新於 8小時前 • 發布於 3小時前
賴總統出席「2026晶鏈高峰論壇」。(總統府提供)

記者吳典叡/臺北報導

2026晶鏈高峰論壇昨日登場,總統賴清德表示,面對人工智慧快速發展,臺灣持續推動AI新十大建設、布局量子科技、AI機器人等關鍵技術,一起讓科技的進步成為促進世界和平與繁榮的力量;另出席投資歐盟論壇時則表示,面對全球產業競爭及供應鏈重組,期待臺歐整合半導體領域優勢,深化戰略夥伴關係,並推動簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議,共同打造更安全、多元且具韌性的全球供應鏈。

賴總統昨日前往南港展覽館2館出席晶鏈高峰論壇與投資歐盟論壇,於晶鏈高峰論壇中表示,數十年來,臺灣建立完整的半導體聚落,具備快速、彈性、高效率的製造能力,並在民主法治基礎上,穩定供應全球市場、信守承諾,累積國際夥伴的信賴,吸引更多企業長期布局臺灣。

「國際企業深耕臺灣,臺灣企業也積極走向世界。」賴總統指出,臺灣有能力製造全世界最先進的晶片,也會珍惜數十年來與國際夥伴建立的信任,持續成為全球科技產業穩定、可靠的夥伴;未來,臺灣會和各國共同努力,以信賴開啟合作,讓合作累積韌性,讓韌性創造共榮,一起讓科技的進步,成為促進世界和平與繁榮的力量。

簽署保障協議 打造多元全球供應鏈

在投資歐盟論壇上,賴總統表示,臺灣與歐洲經貿交流日益緊密,臺灣企業赴歐投資布局亦更具規模。面對全球產業競爭及供應鏈重組,期待臺歐整合半導體領域優勢,深化戰略夥伴關係,並推動簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議,共同打造更安全、多元且具韌性的全球供應鏈。

賴總統表示,臺灣與歐洲在半導體領域各有所長,臺灣已建立高度整合的產業生態系,而歐洲在研發、設備、材料及高附加價值製造等領域,擁有世界級實力;透過整合臺歐雙方優勢,建立半導體戰略夥伴關係,將可創造更大的共同價值,一起打造更安全、更多元、更具韌性的全球半導體生態系。未來,臺灣會繼續與歐洲攜手合作,打造更強韌的供應鏈、更具韌性的經濟體系。

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