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搶占AI伺服器與半導體供應鏈 聯強雙核心業務下半年動能強勁

anue鉅亨網

更新於 3小時前 • 發布於 3小時前
圖:Pixabay/Unsplash/Pexel

通路商聯強 (2347-TW) 受惠於雲端與地端 AI 應用全面落地,旗下商用加值與半導體兩大部門展現極為強勁的業務拉貨動能,法人看旺下半年營運前景。隨著各大美系雲端服務供應商擴大次世代 AI 伺服器與資料中心基礎設施的採購,聯強整體業務規模經濟加速成形,並將營運成長動能直接延伸至今年第三季。

法人提到,商用部門主要受惠於 AI 伺服器與資料中心相關建置、升級需求熱絡。隨通用型伺服器特別是儲存型伺服器出貨看旺,加上業者因應龐大訓練與推論數據消耗而大舉擴充容量,該部門的拉貨力道將持續扮演未來關鍵成長來源。

法人表示,此外,半導體部門也展現高度活絡,受惠於記憶體、固態硬碟 SSD 以及主晶片 CPU 等關鍵零組件需求攀升,加上市場迎來產品調價效應,客戶拉貨動作頻頻,訂單能見度已穩健達第三季。

相較於商用與半導體業務的強勢成長,傳統個人電腦 PC 市場近期因上游記憶體等成本上揚,影響消費者購買意願,整體市場出貨雖面臨結構性考驗。不過,聯強近年積極強化營運方向,聚焦在具備剛性需求且滲透率仍低的電競 NB 等高階市場,目前電競產品在公司內部的比重已逐漸上升,有效挹注整體業務動能,抵禦消費性電子的需求波動。

在內部營運管理與效率優化上,聯強近年積極執行精實與營運管理服務平台 MSP 計畫,透過 AI 工具大幅提升日常管控與人事支出效率。隨著營業額隨市場趨勢穩健放大,公司整體費用率與預期信用減損皆呈現收斂,不僅在應收帳款與催收款上管控有成,更有助於營運體質朝向高可靠性、高利潤率發展。

展望未來,法人看好聯強下半年在企業級 AP、資安交換器以及低軌衛星地面接收設備等新領域產品逐步發酵下,聯強將持續運用模組化管理思維,擴大在全球關鍵通路市場的市占版圖。

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