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Nearfield 完成最新融資、估值衝上 16 億美元,創荷蘭 Deep-Tech 最大募資紀錄

科技新報

更新於 06月23日10:42 • 發布於 06月23日10:42

先進半導體3D 量測與製程控制廠商Nearfield Instruments 宣布,已成功完成總額達3.8 億美元(約123 億新台幣)的D 輪融資,融資完成後公司估值將達16 億美元。

本輪募資獲得市場超額認購,並創下荷蘭deep-tech 領域歷來最大規模的募資紀錄。

Nearfield 指出,募集資金將用於加速公司技術創新藍圖的推進、建立全球應用卓越中心(Applications Centers of Excellence)、擴充產能、強化全球客戶支援體系,以及深化與全球領先半導體製造商的研發合作。

隨著人工智慧(AI)技術應用持續快速擴展,半導體產業面臨必須降低能源消耗的同時,大幅提升運算效能,並實現更快速且更高效率的資料傳輸。Nearfield 創新的量測與檢測解決方案,能提供精準、可靠且具備高產能的量測能力,協助客戶有效掌握先進製程控制、提高生產良率,並確保產品具備量產可行性。

Nearfield 透過支援高數值孔徑極紫外光微影(High-NA EUV)技術、以及環繞式閘極(GAA)、互補式場效電晶體架構(CFET)及混合鍵合(Hybrid Bonding)3D 整合等先進製程所需的關鍵量測能力,在推動下一世代AI 運算平台中扮演核心角色。

Nearfield Instruments 共同創辦人暨執行長Hamed Sadeghian 指出,這次極為成功的募資不僅是公司發展歷程中的重要里程碑,也彰顯了在AI 驅動半導體的創新時代下,量測與檢測技術正日益成為產業中重要的戰略環節。公司將全力實現以最高標準的執行力、可靠性與速度來為客戶服務的明確願景。同時持續推出突破性的量測與檢測技術,支援下一世代半導體元件的發展。

本輪融資由新投資人,全球頂尖國際投資機構富達管理研究公司(Fidelity Management & Research Company)領投。其他參與本輪投資的新投資人還包括淡馬錫控股(Temasek)、Walden Catalyst Ventures、Innovation Industries、M&G 英卓投資管理及 Invest-NL。卡達投資局(QIA)亦以新投資人身分參與本次投資。既有投資人 TNO Ventures 與荷蘭國際集團(ING)也持續加碼支持。

(首圖來源:Freepik

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