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技術不再是「硬體新創」的護城河?美、日、台創投指出,真正的優勢是找到對的生態系

創業小聚

更新於 3小時前 • 發布於 3小時前 • Harper Chen

AI 算力競賽持續升溫,產業競爭的焦點正從軟體演算法,逐漸延伸至能源、散熱、先進封裝與晶片製造等更底層的「硬實力」。

InnoVEX 2026 一場以「共創的力量」為題,由 Plug and Play Taiwan 投資副理 Jeremy Lai 主持的活動中,匯聚來自台、美、日的頂尖創代表,共同探討硬體新創的產業現況。他們一致指出,在 AI 驅動的新一輪競爭中,技術已不再是唯一的護城河,創業者能否串連供應鏈、客戶與產業夥伴,建立跨國合作的網絡,才是加速技術落地與規模化的關鍵。

硬體創新,不是單打獨鬥的遊戲

「許多新創之所以失敗,並不是技術不好,而是因為沒有對齊這個生態系。」美國創投 Tesoro Venture Capital 創辦人 Andy Lombard 指出,硬體科技需涉及晶片、EDA 工具、材料科學、生產製造與供應鏈等一連串複雜的環節,這已經不是單一公司、一位博士,甚至一個國家能獨立完成的挑戰。

「這需要整個村莊的力量(It takes a village.)。」 Andy Lombard 強調。

Tesoro Venture Capital 創辦人 Andy Lombard 指出,許多硬體新創失敗的原因並不是技術不好,而是因為沒有對齊這個生態系。

在他看來,創辦人的工作不只是研發技術,更重要的是能將技術放進產業體系中驗證。從與晶圓廠的合作、取得設計工具的支援,到獲得客戶測試的機會,每一個環節都需要生態系中的夥伴們共同參與。

因此,未來「硬科技」領域的贏家,不會是那個孤獨的技術天才,而是最懂得建立連結的人。

而在眾多生態系夥伴中,企業創投(CVC)常常是硬體新創最重要的連結點之一。

CVC 能給的,不只是資金

多數硬體新創所面臨到的挑戰,在於研發週期較長,以及所需要的驗證成本高。

「硬體新創早期最大的風險,不在於技術是否可行性,能不能真正規模化、順利進入客戶既有的工作流程,才是最該考慮的問題。」應材創投的投資總監劉翔宇表示,「這也是企業創投 CVC 存在的價值」。

延伸閱讀:攜手工研院創新公司成立投資基金AVITIC,半導體大廠應材創投:投資硬體,台灣是不二選擇

透過與大型企業的合作,新創不只能獲得資金上的援助,更能借力大廠的供應鏈、人脈網絡與產業資源,提前接觸到潛在客戶,並取得真實的市場回饋。

以半導體及顯示器設備巨頭應用材料公司為例,「我們看過許多案例,例如氮化鎵(GaN)元件需要新的工具,儘管這偏離了標準流程,但我們知道有客戶願意購買這類特殊工具。」劉翔宇舉例,「另一例子是共同封裝光學(CPO)技術,我們了解客戶的需求時程,這對新創至關重要。」

對新創來說,這些資源將能夠大幅縮短產品驗證的時間,從而降低由實驗室走向市場的風險。

想進日本市場?先別談願景,先談怎麼解決問題

即使完成了初步驗證,當產品準備走向國際時,不同國家的產業文化與決策流程,是創業者必須跨越的另一道門檻。

「許多海外新創覺得跟日本企業談了很久卻沒結果,其實是因為過度強調願景,卻缺乏具體的執行方案。」Plug and Play Japan 資深經理 Hayata Okubo 分享,相較於「改變世界」的遠大夢想,日本企業更在意的是技術如何落地、能否降低導入的風險。

因此,他建議新創提案時不要只說明產品價值,更要準備完整的數據、驗證結果與導入計畫,來幫助企業內部的支持者更容易推動合作。特別是在推論需求持續增加的現在,硬體新創必須同時取得「供給端(供應鏈技術限制)」與「需求端(客戶痛點)」的雙向驗證,才有機會站穩腳步。

達盈管顧的合夥人方頌仁指出,台灣的技術整合力與日本的深厚研發基礎具備高度互補性。

台日互補優勢,正形成新的創新網絡

談到國際市場布局,達盈管顧合夥人方頌仁觀察,過去成功走向海外的台灣新創多以 B2B 模式為主,因為客戶明確、需求明確。但對於 B2C 或 B2B2C 模式而言,選擇進入哪個市場,比產品本身更重要。

「經過十多年的觀察,我們發現台灣新創在日本的成功率相對較高。」他指出,相較於美國市場需要龐大資本投入,東南亞又存在市場碎片化的挑戰,日本不僅擁有足夠大的市場規模,也與台灣產業具備高度互補性。

「台灣的學術研究的實力仍不如日本(舉例來說:諾貝爾獎得主數量),但台灣對新技術的採用與行動非常快速。」方頌仁說。

從區域合作的角度來看,日本擁有深厚的材料科學與精密製造基礎,台灣則具備技術導入、供應鏈整合與規模化量產的能力。當 AI 與半導體競爭逐漸走向全球分工,未來真正具有競爭力的,不再是單一市場,而是能夠整合不同區域優勢的跨國生態系。

從日本的研發能力、台灣的製造實力,到美國的市場與資本資源,三者之間的協作關係,正逐漸成為下一波硬科技創新的重要基礎。

論壇最後,Andy Lombard 也給了創業者一項具體建議:不要試圖解決所有問題,而是先找到自己的「敲門磚」。與其提出完整而遠大的產業論述,不如找到一個能在未來十年甚至二十年持續創造價值的關鍵問題,並在其中建立難以取代的地位。

當 AI 讓技術的門檻逐漸被拉平,未來真正拉開差距的,不是技術本身,而是創業者是否有能力把技術帶入正確的生態系之中。

對硬體新創而言,技術或許仍是起點,但能否對齊產業需求、建立共創關係,才是決定能否存活的關鍵。

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