記憶體、晶片太貴，iPhone 18 Pro Max 成本暴漲 9,000 元
據市場研究機構 Counterpoint Research 最新預估，蘋果即將推出的 iPhone 18 Pro Max 製造成本將進一步攀升，1TB 版本的物料成本（BOM）較現行 iPhone 17 Pro Max 增加近 300 美元（約台幣 9,011 元），上漲原因主要是受到記憶體價格飆升與新一代 2 奈米晶片導入影響。
Counterpoint Research 比較 1TB 版 iPhone 17 Pro Max 與 iPhone 18 Pro Max 的零組件成本後指出，自去年底以來，全球記憶體供應持續吃緊，NAND 快閃記憶體價格預估將大幅上漲，DRAM 成本也同步增加，成為推升整體 BOM 的兩大因素。
（Source：Counterpoint Research）
除了記憶體之外，蘋果預計採用的 A20 Pro 2 奈米晶片，以及新一代晶片封裝技術，同樣將使處理器成本明顯提高，進一步墊高整體硬體製造成本。
值得注意的是，Counterpoint 預估，iPhone 18 Pro Max 光是 NAND 與 DRAM 的成本，就幾乎相當於目前 iPhone 17 Pro Max 在記憶體、處理器、相機、顯示器及其他零組件的整體物料成本，顯示記憶體價格上漲對新機成本結構帶來相當大的影響。
不過並非所有零組件都將漲價，像是顯示器及部分其他零組件成本預期將有所下降，這都有助於抵銷部分成本壓力；但相機模組仍會因導入新技術而小幅漲價，市場普遍預期與蘋果將在主鏡頭加入可變光圈設計有關。
在售價方面，Counterpoint 認為，蘋果可能依不同儲存容量採取不同幅度的調價策略，以降低高容量機型毛利率遭侵蝕的風險。即使市場預期 iPhone 18 系列平均售價將調漲約 200 美元（約台幣 6,000 元），但由於零組件成本增加幅度更高，蘋果今年新機的獲利空間仍可能較過去幾年承受更大的壓力。
（首圖來源：AI）