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【科技早餐】NVIDIA 財報超預期、SpaceX 衝 IPO,AMD 加碼台灣把 AI 基建戰推向新一輪

TechOrange 科技報橘

更新於 05月21日17:02 • 發布於 05月21日22:50 • Anita

【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。

*NVIDIA 財報再超預期,黃仁勳:中國 AI 晶片市場正轉向華為

NVIDIA 公布 2027 會計年度第一季財報,營收達 816.2 億美元,年增 85%,再度優於市場預期。其中,資料中心業務營收來到 752 億美元,年增 92%。公司也預估下一季營收約 910 億美元,並宣布新增 800 億美元庫藏股授權。

NVIDIA 執行長黃仁勳表示,AI 工廠建設正在加速,是人類史上最大規模的基礎設施擴張之一。不過,中國市場仍是變數。黃仁勳在財報後受訪時指出,受到美國出口管制影響,NVIDIA 基本上已把中國先進 AI 晶片市場讓給華為等本土供應商。

*SpaceX IPO 文件公開,OpenAI、Anthropic 也傳啟動上市進程

馬斯克(Elon Musk)旗下太空探索科技公司(SpaceX)的 S-1 招股文件已公開,朝掛牌上市邁進。多家媒體報導,SpaceX 目標最快 6 月在 Nasdaq 掛牌,募資規模可能達 750 億美元,估值上看 1.75 兆美元。文件提出太空資料中心藍圖,計畫最快 2028 年開始部署軌道 AI 運算衛星,長期目標是每年在軌道上部署 100GW 等級的運算能力。文件中也揭露,相關模式仍有技術、發射成本與商業化風險。另一方面,公司採取雙重股權結構,將讓馬斯克在上市後維持高度控制權。

同一時間,《華爾街日報》也報導,OpenAI 正準備以保密形式提交 IPO 文件,Anthropic 也被市場視為今年可能上市的 AI 公司之一,讓 2026 年科技 IPO 熱度持續升高。

*AMD 加碼台灣逾 100 億美元,增加先進封裝產能

超微(AMD)宣布將在台灣 AI 生態系投資超過 100 億美元,深化與台灣供應鏈合作,並強化先進 AI 晶片的建置與組裝能力。這項投資也被視為 AMD 對 NVIDIA 主導 AI 晶片市場的下一步回應。

AMD 表示,將與日月光投控(ASE)及旗下矽品(SPIL)合作,開發更高能源效率的 AI 系統與處理器技術。AI 競爭已經從單一晶片性能,延伸到先進封裝、能源效率、供應鏈協作與系統整合,台灣仍站在 AI 硬體供應鏈核心。

*美國儲能首季新增創高,AI 資料中心推升電力調度需求

《路透》引述美國太陽能產業協會(SEIA)與 Benchmark Mineral Intelligence 報告指出,美國今年第一季新增 9.7 GWh 儲能容量,創下歷年同期新高,年增 32%。成長動能來自資料中心用電需求增加、電價波動與燃氣供應壓力。

報告指出,公用事業規模儲能仍是主要來源,其中德州、亞利桑那與加州是新增容量較多的地區。隨著 Google、Meta 等科技公司持續採購大規模儲能,AI 基建不只在搶晶片,也正在推高電網、電池與能源調度需求。

*ASML 示警晶片供應仍緊,Terafab 與 Starlink 加重設備壓力

《路透》報導,荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)執行長傅凱(Christophe Fouquet)表示,受到 AI、衛星與機器人需求推動,全球半導體市場在可預見的未來仍會處於供應緊張狀態。

傅凱預估,全球晶片市場規模到 2030 年可能達到 1.5 兆美元,但供應鏈中仍會出現零星瓶頸。他也證實,已與 SpaceX 與 Tesla 執行長馬斯克討論過 Terafab 計畫,並指出這類大型 AI 晶片與算力計畫,將拉緊半導體設備商產能。

*三星罷工危機暫緩,薪資紅利加碼等待工會投票

三星電子(Samsung Electronics)與南韓工會達成初步薪資協議,原定展開的 18 天罷工已暫時中止。這場勞資爭議圍繞薪資、獎金與分紅方案,原本可能衝擊三星半導體產線,也讓全球記憶體與 AI 晶片供應鏈高度關注。

根據外媒報導,三星這次提出更高紅利與特別獎金方案,包括半導體部門員工可獲得與營業利益連動的加碼分紅,但最終仍需工會會員投票通過。三星是全球最大記憶體晶片製造商之一,罷工危機暫時解除後,市場短線鬆一口氣,後續仍要觀察協議能否正式生效。

*台灣無人機前 4 月出口達 1.47 億美元,2030 產值目標可望上修

經濟部產發署署長邱求慧表示,台灣無人機產業正快速成長,今年前 4 月出口金額已達 1.47 億美元,第一季出口值也已超過去年全年。經濟部預估,若今年產值順利倍增至 260 億元,2030 年原訂 400 億元的產值目標有機會再上修。

邱求慧指出,目前台灣無人機整機月產能約 1.5 萬台,2030 年可望突破 10 萬台;外銷比重也希望從現階段約 2 成提高至 5 成以上。未來將聚焦軍用商規產品,結合晶片、AI 與「三晶二軟」關鍵技術,並透過規模化縮小與中國產品的價差。

*本文開放合作夥伴轉載,資料來源:NVIDIA《Reuters》《The Guardian》《Reuters》《The Wall Street Journal》《Reuters》《Reuters》《investing.com》《Reuters》《Focus Taiwan》,首圖來源:AI 生成圖。

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