新晶圓廠 兩年要蓋29座
全球晶圓代工產能大缺，業界掀起蓋新廠潮。國際半導體產業協會（SEMI）昨（23）日發布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠，以台灣與大陸各占八座居冠，這些新廠全部產能開出後，每月共可生產260萬片約當8吋晶圓，相當於增加超過一個台積電（2330）目前總產能規模。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸預期，隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加，未來幾年這29座晶圓廠的設備支出，預計將超過1,400億美元（逾新台幣4兆元），帶來龐大的設備材料商機。法人看好，帆宣、家登、京鼎等設備廠均可望同步受惠。
SEMI指出，未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠，其中今年底前會啟動建置19座，2022年再開工建設另外十座，其中，台灣與大陸各有八個晶圓新廠建設案，領先其他地區，其後依序是美洲六個，歐洲／中東三個，日本和韓國各二個。
台灣的晶圓廠興建，在近年所知包括台積電、聯電與力積電，以及記憶體廠華邦電、南亞科的投資案，國外則有英特爾、格芯等業者的投資。
SEMI表示，新廠動工後通常需時至少二年，才能達到設備安裝階段，因此多數今年開始建造新廠的半導體製造商，最快也要2023年才能啟裝，不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。
SEMI指出，上述晶圓廠投資，主要是為滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片不斷增加的需求。
SEMI表示，這29座晶圓廠產能開出後，未來每月可生產多達260萬片約當8吋晶圓，等於一年約3,120萬片約當8吋晶圓，若換算為12吋晶圓，等於是1,386.6萬片的面積。
以台積電來看，去年晶圓出貨量為1,240萬片12吋晶圓約當量，等於這兩年新蓋的晶圓廠產能開出後，總產能相當於1.1個台積電的產出量。
SEMI指出，未來兩年動工的晶圓廠中，以12吋晶圓廠為大宗，2021年有15座、2022年啟建的有七座。其他在這兩年內即將興建的其他七座晶圓廠，分別為4吋、6吋和8吋廠。另外，在這29座晶圓廠中，15座為晶圓代工廠，記憶體廠方面將於二年內啟建的晶圓廠則有四座。