【產業短評】雲端客製化晶片興起，ASIC主要廠商競局解析
前言：AI推論需求推動ASIC發展
AI浪潮席捲全球，帶動資料中心算力需求快速成長，推升GPU出貨量大幅增加，NVIDIA營收規模亦隨之躍居全球IC設計業之冠。然而，隨大型雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出，且AI基礎設施建置成本快速增加，再加上對單一供應商依賴過高的疑慮，促使愈來愈多CSP業者投入ASIC晶片。ASIC是針對特定用途設計的專用晶片，雖前期投入成本高且靈活性較低，但當部署達一定規模，單位營運成本相較GPU較具優勢。對CSP業者來說，ASIC除了能根據其需求進行優化，提升運算效率外，也有助於降低長期採購成本及改善供應商集中風險。
另一方面，相較於LLM模型剛推出時以訓練為主的使用場景，隨AI應用逐步普及，推論需求比重已顯著上升，預計到2029年時將佔所有AI算力需求的約65%。雖然GPU與ASIC晶片可使用於訓練與推論，但因訓練階段涉及長時間矩陣運算以及頻繁的模型參數更新，且模型架構可能持續迭代，對靈活性要求較高，GPU在此方面具備競爭優勢；不過於推論階段，需在有限時間內應對大量請求，因此很重視低延遲，加上模型參數與架構已趨固定，更適合ASIC發揮，根據研調機構預估，2026年客製化AI晶片出貨量年增幅約達44.6%，高於同期GPU的16.1%， ASIC因此也成為CSP業者重要的發展方向。
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ASIC相關廠商的風險與評估因素
雲端ASIC浪潮興起，也為台灣IC設計廠商帶來成長機會，然而，ASIC業務相較一般晶片，亦伴隨較高的風險。首先，因為ASIC要達一定出貨規模才具成本優勢，故雲端ASIC客戶集中於少數超大規模廠商，且多以專案形式進行，即使取得目前世代開發機會，下一代仍需重新競爭，其次，專案開發週期長且客製化程度高，規格調整及時程延後等情況較為常見，由於相關收入通常依專案進度認列，所以業績波動會較一般產品更為明顯。
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儘管具備上述風險，但由於雲端ASIC專案規模較大，仍吸引眾多業者投入。但不同廠商在技術能力及客戶結構等仍存在差異，技術成熟度與IP完整性決定公司能否取得入場門票也影響與客戶議價的能力，而在先進製程產能吃緊的背景下，能否取得足夠的晶圓產能配額，亦為承接大型ASIC訂單的重要門檻，此外，隨著先進封裝需求快速成長，廠商能否妥善安排產能，甚至協助協調上游材料到製造端資源，確保客戶取得足夠晶片，亦是取得客戶信任的關鍵。
順利取得專案後，客戶晶片的量產規模與迭代速度，則進一步決定廠商的成長空間，就目前主要CSP廠而言，Google TPU歷經多代量產、出貨規模龐大；Amazon Trainium次之，至於Microsoft Maia與Meta MTIA相較之下屬後進者，量產規模與穩定度仍需觀察。最後，由於單一ASIC案件易受規格調整或專案取消等因素影響，廠商是否擁有足夠多元的產品組合或其他穩定業務來源，足以在案件遞延或斷代期間支撐其營運表現，亦是評估其長期競爭力的重要指標。
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近期國際與台灣 ASIC 廠商營收狀況
下表整理主要國際與台灣廠商，其中Broadcom技術最成熟、IP佈局最廣，客戶涵蓋Google、Meta等多家CSP及系統業者，在專案中可介入至系統架構層級，整體獲利能力亦明顯優於同業，雖近期Google業務受同業競爭影響，但多元產品佈局使其受單一專案斷代衝擊相對有限。Marvell憑藉在雲端網通領域的長期耕耘，積累了各個關鍵IP，目前已與Amazon建立合作關係，惟Amazon Trainium量產進度與規模不如Google，在系統架構的介入深度亦不如Broadcom，不過網通與資料中心連接業務使其營運受單一專案進度影響的程度亦較低。
聯發科憑藉對SerDes等關鍵IP的佈局切入Google TPU專案，甚至在部分世代專案取得相對Broadcom的競爭優勢，不過根據研調機構資料，在專案中核心設計角色仍由Google內部團隊所主導，但聯發科近期亦宣布將投入系統級別設計佈局，若發展順利有助於強化其未來競爭，其多元產品線亦可降低單一案件波折對公司的衝擊。創意近年亦積極佈局相關IP，且作為台積電相關企業，在產能取得上仍具備一定優勢，目前主要案件包括Google與Microsoft的CPU相關專案，不過創意為純粹的設計服務廠商，產品別較集中，雖近期受益於雲端專案放量致營收大幅成長，但若遭遇專案停滯，營收波動度亦較大。最後，世芯在自有IP廣度與系統架構介入深度上與國際大廠仍存在差距，雖近年透過與業界夥伴合作，仍握有Amazon幾代客製化晶片專案，但營收集中少數大型客戶，使得其專案換代期間的營收波動較為明顯。
表一、近期國際與台灣 ASIC 廠商營收狀況整理
公司 產品別 2026Q1
累計營收 營收
YoY 2026Q1
合併總損益 Broadcom*
(AVGO.US) 半導體事業 68%
(AI/寬頻/工控/網通/存儲/無線)
基礎設施 32%
(網路安全/軟體/私有雲) 221.9億美元 47.9% 93.1億美元 Marvell*
(MRVL.US) 資料中心 76%
(客製化/互連/交換/存儲)
通訊及其他 24%
(企業網路/電信基礎設施) 24.2億美元 27.6% 0.3億美元 聯發科
(2454.TW) 手機 49%
智慧邊緣平台 46%
(網通/車用/客製化/非手機) 1,491.5億元 -2.7% 243.8億元 創意
(3443.TW) 雲端 81%
消費性 9% 114.5億元 63.0% 16.5億元 世芯
(3661.TW) 高效能運算 70%
消費性 17%
網通 10% 41.9億元 -60.1% 14.3億元 *Broadcom、Marvell財報年度非採曆年制，Broadcom採用財報期間為2026/2/2-2026/5/3，Marvell為2026/2/1-2026/5/2。
結論：AI將持續帶動ASIC市場，但能否持續搶食大餅，廠商仍需各憑本事
📝TEJ產業分析團隊短評
AI算力需求快速擴張，CSP資本支出持續提高，帶動雲端客製化晶片市場成長，也為部分IC設計廠商帶來了前所未有的機會。然而，正如本文所分析，AI客製化晶片市場高成長的背後，也伴隨著高度的不確定性，考驗著廠商的應變能力與風險承受能力。
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