無懼面板級封裝競爭加劇 群創洪進揚借魏哲家金句：不像換超商買牛奶那麼簡單
面板大廠群創光電（3481）全力衝刺半導體先進封裝領域，董事長洪進揚今日在法人說明會上針對外界關切同業相繼搶進扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板研發、競爭加劇的情況做出正面回應。
群創（3481）今日舉行法說會，針對外界關注的面板級封裝競爭情況，洪進揚引述台積電董事長魏哲家名言稱，半導體產業特性與傳統面板截然不同，具備高度客製化與長驗證期特性，「這不是像去超商買一個牛奶這麼簡單，因為它成本低我就要換它」，強調群創與供應鏈夥伴及客戶具備深厚的互信與技術磨合基礎，難以僅憑資本支出投入就被同業快速取代。
洪進揚進一步剖析，面板屬於規格變化相對較少的終端成品，設備一旦就緒且資本投入後，較容易面臨商品化（Commodity）的價格競爭；相較之下，半導體晶片從設計到封裝的產業鏈極長，高階應用更需在初期設計階段就與客戶緊密對接。群創攜手設備商、材料商一路將FOPLP從實驗室推向量產，過程中在製程參數微調與規格匹配上累積大量實務經驗，這種高黏著度的合作默契構築了堅實的競爭護城河。
在技術布局進展方面，群創已全面投入晶片先裝（Chip-first）、重佈線層（RDL）以及玻璃通孔（TGV）三大路徑。其中門檻相對較低但帶來穩定現金流的Chip-first已實現商業化量產，單月出貨量突破4000片大關，累計出貨自早期測試階段呈現逾十倍增長，今年並持續繳出雙位數成長表現。針對鎖定高階市場的RDL與TGV技術，群創導入玻璃基板取代傳統有機基板，具備更優異的線路互連密度、散熱效能與抗翹曲能力，以滿足人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對單位面積高供電效能的嚴格要求。
針對玻璃基板封裝的市場進程與產能規劃，洪進揚指出，研調機構預估FOPLP與玻璃基板封裝市場年複合成長率（CAGR）超過50%，依據目前主流市場研調觀察，玻璃基板技術推出時程「應該不會晚於2028年」。
相關資本支出規模與時程因涉及客戶保密協定正密集研商中，未來將維持既有產能水準並攜手策略夥伴共同分攤大型投資，待董事會正式拍板後公告。此外，TGV技術未來亦具備延伸至光通訊、光纖同退等光電整合應用的寬廣潛力，群創將持續推進轉型步伐以奠定長線成長動能。
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