國際半導體展吸18國參與創高 專家：台灣已成重要合作夥伴

國際半導體展將在9月初登場，本次展位規模與參與國家數量雙創新高，包括美國、日本等國都將與會。專家分析，隨著地緣政治風險升溫、供應鏈區域化布局成為趨勢，主要工業國除了希望與台灣晶圓代工產業深化連結，也尋求跨國技術合作，反映台灣已逐步跳脫製造代工角色，成為半導體技術創新與國際合作的重要樞紐。

「SEMICON Taiwan 2026」將在9月2日至4日登場，參與國家數達18國，包含美國、日本、英國等。展位規模大幅成長，從2023年的62個、至今年度220個，參與國家數與展位規模雙創新高。

台經院產經資料庫總監劉佩真說，本屆全球專區規模創歷史新高，凸顯台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。隨著地緣政治風險升溫，供應鏈走向區域布局，主要工業國除了期盼深化與台灣供應鏈合作，也尋求跨國技術合作，顯現台灣角色已不再侷限於製造代工，更逐步成為全球半導體技術創新與國際合作的重要樞紐。她說：『(原音)當前的地緣政治，還有在供應鏈區域化佈局已經成為是一個常態之下，包括了美國、日本、歐洲，那麼英國等這些主要的工業國也都紛紛透過國家專區的進駐。不僅是希望能能夠就近跟台灣的世界級的晶圓代工、先進封裝生態系緊密對接，同時也可以看到主要是希望能尋求跨國的技術上的一些合作。』

觀察今年展覽重點，劉佩真認為，去年生成式AI仍處初期發展，市場更聚焦在應用探索以及基礎算力布局，討論多圍繞AI晶片規格、需求及產能短缺；今年展會焦點進一步轉向技術落地，且更關注先進封裝產能的量產進展，以及高頻高速測試介面、設備等關鍵技術突破。

她也說，在AI基礎設施需求帶動下，晶片效能提升已從過去著重前段製程微縮，進一步延伸至後段異質整合及系統級架構。隨著製程微縮逐步逼近物理極限，2.5D、3D先進封裝、面板級扇出型封裝及小晶片等技術，成為業界關注焦點。(編輯 : 廖奕婷)