AI 晶片載板需求大暴衝！法人看好四大台廠營運動能旺
隨著AI晶片需求持續放量，加上單顆AI晶片所需ABF載板面積不斷增加，AI應用對ABF載板的需求將快速攀升。法人預估，至2027年，AI晶片應用占整體ABF載板需求面積比重將達52%，較2025年的35%大幅提升，AI已成為推升ABF載板需求成長的主要動能。
ABF載板面積需求隨各世代晶片演進大幅提升。法人指出，一般伺服器CPU，以及AI運算所採用的GPU、CPU與ASIC，其ABF載板皆朝更高層數（layer count）與更大尺寸（body size）發展。主因在於晶片設計整合更多HBM，高速I/O數量、供電密度及訊號完整性要求同步提升，迫使載板採用更細線寬（小於5μm）、更高層數及更大面積設計，使每顆封裝所需的ABF載板面積持續增加。
其中，法人分析，AI GPU的ABF載板需求成長最為顯著。以NVIDIA產品為例，Hopper世代載板尺寸約為65×55mm，到了Blackwell世代擴大至80×75mm，面積增加約101%；進入Rubin世代後，載板尺寸進一步提升至100×100mm，面積再增加約79%，對應層數也由14層提升至18層以上。
此外，Trainium、TPU等ASIC晶片的載板需求同樣持續放大，相較前一代，載板面積需求分別成長約60%及21%，反映AI晶片朝向更高運算效能發展，也帶動ABF載板規格與用量同步升級。
法人考量2026年下半年新一代AI晶片將陸續進入量產，加上上游原材料T-glass玻纖布供給持續吃緊，上修ABF載板市場供需缺口預估，2026年至2028年供需缺口將由原先預估的3%擴大至36%。在供給仍偏緊的情況下，將有助於載板廠維持議價能力，漲價趨勢可望延續。
法人也看好台灣ABF載板廠後市表現，其中，欣興（3037）AI客戶布局最廣，且產品技術居業界領先地位；景碩（3189）受惠AI大客戶外溢訂單，營運動能持續增強；南電（8046）則受惠於尺寸更大的網通晶片載板需求，為主要供應商之一；至於新進者臻鼎-KY（4958）積極擴充產能並深耕載板業務，在AI載板需求快速攀升帶動下，已成功切入ASIC客戶供應鏈，成長潛力值得關注。