〈觀察〉設備廠搶食半導體先進封裝龐大商機 投資擴廠急急急
在市場主流趨勢帶動下，2025 年晶圓代工廠與其外包封測夥伴將讓 CoWoS 產能翻倍，同時一線封測廠也積極投入類 CoWoS 產線擴充，擴廠所需的設備訂單開始大舉釋出，包括由田 (3455-TW)、迅得 (6438-TW) 及群翊 (6664-TW) 都相繼擴充產能因應，而今年來自半導體設備的營收倍增且將跨越整體營收的比重 50%，帶動獲利的大幅彈升。
其中，由田因應半導體相關設備需求帶動訂單的擴張，將在桃園平鎮廠進行擴廠，投資的土木、機電工程金額合計達 1.35 億元，主要是由田爲這一波半導體設備採購本土化趨勢的受益者，獲得封測大廠 CoWoS 與類 CoWoS 採購訂單，用於黃光相關中介層製程。
同時，且因封裝上排版尺寸效益的關係，FOPLP 議題頗受市場關注，由田布局相關領域，2025 年可望開始收割，同時，由田在自動巨觀檢測端，也已經接到來自半導體業者訂單，兩者成為驅動 2025 年由田營收及獲利成長的主要動能。
而擬發行 4000 張現增股籌資的迅得，決議對現增案以 2 月 12 日爲除權交易日，全部繳款程序在 3 月底前完成。迅得的此一市場籌資案暫訂以每股 180 元發行，擬自市場募集 7.2 億元
迅得 2024 年全年營收 51.21 億元，年減 11.86%。2024 年前三季迅得營收 38.37 億元，稅後純益爲 2.8 億元，每股純益爲 3.71 元。迅得預計 2025 年來自半導體設備的營收將占總體營收 55% 以上。
在產能規劃方面，迅得由於新建中壢新生廠的廠房高達 1.2 萬坪，並即將完工，公司預計 2025 年第二季底前完成進駐，迅得中壢新生廠相較楊梅廠及榮民路中壢廠完整且面積大。
群翊完成發行無擔保轉換公司債 (CB) 案，籌資 13.37 億元， 同時，群翊 2025 年營收估可望有 3-5% 的成長，同時在半導體設備上，在營收占比將提高到 50-60%。
同時，群翊因應未來市場產品需求，因現有廠房的樓面承載重量負荷及追求高階產品環境潔淨度，擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得桃園市楊梅區約 2830 坪，交易總金額 6.22 億元，將在今年初完成交割並展開建廠設計。群翊對於楊梅新廠的建廠進度規劃，預計規劃 100 級無塵室設計，預售將在 2026 年第四季建廠完成，預估年營收增加 6 億元。
群翊 2024 年前三季營收爲 18.51 億元，毛利率 51.16%，年增 3.52 個百分點，稅後純益 6.79 億元，年增 11.46%，每股純益 11.59 元。
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