【全球】拜登強化半導體管制作告別禮，中國反手一波礦物管制
重點整理
12/2（一），拜登政府祭出了 3 年內第 3 輪的科技禁令：
新增 HBM 和先進 DRAM 出口管制：限制向中國銷售高頻寬記憶體（HBM）和先進 DRAM。
新增設備和軟體出口管制：24 種先進製程所需的設備，包括蝕刻、沉積、光刻等；3 種用於開發先進製程的 EDA 軟體。
新增出口管制實體清單：新增 136 家公司，主要為中國的晶圓製造商、設備商、 EDA 軟體商，以及從事半導體產業投資的資本公司；此外，還有 4 家日本、南韓、新加坡企業，限制這些企業購買含有美國技術的產品。
升級長臂管轄範圍：受管製之產品或設備，只要其部件或技術有任何一點成分源自美國，即使最終產品在第三國生產，只要它被出口到中國，就要受禁令管制。（原文：Applies to items containing any amount of U.S.-origin technology……extends jurisdiction over foreign-produced semiconductor equipment destined for Macau or countries in Group D:5, including China.）
12/3（二），中國商務部隨即宣佈反制措施：
原則上禁止鎵、鍺、銻、超硬材料的對美國出口。
對美國的石墨出口，則實施更嚴格的最終用戶、最終用途審查。
12/3 當日，恆生指數、滬深 300 先跌後漲，凸顯中美在科技戰、金屬戰中博弈的激烈程度。
MM 研究員
本次科技禁令，是拜登政府在 2022 年 10 月、 2023 年 10 月半導體管制令上的升級，此次的核心，在於限制中國取得用於 AI 訓練的高頻寬記憶體（HBM），當前全球該產品的主要供應商為美光、 SK 海力士和三星。
同時，中國今年 5 月剛成立第三期國家半導體產業投資基金，旨在推進包含曝光機、光阻劑在內的設備、材料自產能力，而本次禁令其實也針對這些領域做出了管制升級，還限制了能讓相對成熟（less advanced）的半導體設備生產出先進晶片的 EDA 軟體，目的是為打擊中國半導體供應鏈的國產化進度。此外，也需留意長臂管轄的升級，可能對台、韓、馬、新、荷、日等地的半導體產業鏈企業，造成潛在影響。
值得注意的是，中國商務部在隔日便反手祭出一輪針對美國的礦物出口管制，可視為對科技禁令的反制，這也與我們長期以來的觀點一致：即關鍵礦物將持續成為中國在貿易戰、科技戰與美國週旋的關鍵籌碼。而近年來，美國也透過各種協議加速建立礦產供應鏈同盟，如礦物安全夥伴關係、供應鏈韌性和包容性強化平台等，都是要整合成員國的礦源、技術和資金，來保障關鍵礦物的供應，讓自己在升級科技戰時，能以免去後顧之憂。
我們認為，隨著川普第二任任期到來，科技管制仍將面臨升級的風險，這其實也是川普首任任期的政策核心之一，例如 2017 ~ 2020 年間的中興禁令、華為禁令、 301 調查以及限制台積電為華為代工等，都是圍堵中國尖端科技發展、「美國優先」的體現，以經濟訴求包裝下的貿易戰，其實也是川普為了累積談判籌碼，來決勝科技戰的手段。