中國大舉投資成熟製程 分析：2025半導體恐供過於求
針對媒體報導表示，中國正對半導體成熟製程進行「攻擊性投資」，分析師今天(28日)指出，過去4年中國新建的晶圓廠產能已經超越台韓，但在美中科技對抗下，中國只能發展成熟製程，依照過去經驗，因中國持續以政策支持、財政補貼，自建成熟製程產能，最快2025到2027年，全球半導體恐有產能過剩，甚至供過於求風險，這將衝擊台灣成熟晶圓代工廠以及以中國市場為主的IC設計業。
韓媒報導指出，中國正對20奈米以上傳統晶片展開「攻擊性投資」，引起韓國業界憂心，未來全球5成以上傳統晶片將在中國生產，中國將進一步壟斷市場。
對此，產業分析師28日表示，2020年以來，中國四處蓋晶圓廠，新建晶圓廠產能在這4年來已經超越台灣、韓國，不過，後續面臨購買設備時，卻遭到美國聯手日韓等半導體業者，禁止出售14奈米以下先進製程設備給中國，使得中國只能購買成熟製程設備，而從需求面來看，中國又是車用、消費電子、工業用等成熟製程領域的主要市場，因此，中方自然會大力透過政策支持、財政補貼來發展成熟製程，並力推國產化。
分析師表示，中國成熟製程產能持續開出，最快2025年，將使得全球半導體供過於求。資深產業分析師陳子昂說：『(原音)按照過往50年來，中國發展產業的經驗，只要政策支持，經常會導致一個現象產能過剩，如果全球需求沒有跟隨上來，甚至產能過剩，就會導致全世界供過於求，這就是為什麼韓國媒體會憂心忡忡，事實上，在2025到2027年極有可能成熟製程會導致全世界產能過剩，甚至供過於求。』
分析師提醒，近期屢傳成熟製程報價遭砍，就是警訊，未來若真的產能過剩、供過於求，台廠方面，除了以成熟製程為主的晶圓代工廠將受到衝擊外，連以中國市場為主的IC設計業者也會有影響，業者應提前因應，找到新的利基點，如推進先進製程、透過協助國內傳產及製造業做產業升級轉型來分散市場。