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Supermicro 新一代直接液冷解決方案 DLC-2 可降低資料中心用電、用水、噪音和占地空間

科技新報

更新於 2025年05月28日10:24 • 發布於 2025年06月01日14:00

Supermicro, Inc. 做為 AI、雲端、儲存和 5G 邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商,宣布對其直接液冷(DLC)解決方案進行多項改良。

這些改良採用全新技術,包括針對各種伺服器元件的冷卻、對較高溫流入冷卻液的支援,以及可提升每瓦AI效率的創新設計。與氣冷技術相比,Supermicro DLC-2解決方案能為資料中心降低最高40%的用電量。這些先進技術能為頂尖液冷AI基礎設施實現更快的部署,以及更短的啟動上線時間。此外,總體擁有成本(TCO)也能透過這些技術減少最高20%。針對系統組件的全面式冷板覆蓋配置,能降低散熱所需的風扇速度和風扇數量,進而將資料中心噪音等級大幅降低至約50dB。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「市場對液冷資料中心的需求,在總設施占比上,預計將提升至30%。我們意識到,目前的技術已不足以冷卻新型AI最佳化系統。Supermicro持續致力減少資料中心用電量、用水量、噪音和占地空間,專注推動創新與綠色運算,進而帶來更好的AI未來。我們最新的液冷創新技術DLC-2能為資料中心降低最多40%的電力成本。」

欲了解更多資訊,請瀏覽:www.supermicro.com/liquid-cooling

Supermicro將其資料中心建構組件解決方案(DCBBS)與DLC-2結合,致力使資料中心成本降低20%,並讓液冷技術變得更普及且易於應用。

此全新液冷架構內的其中一項核心組件為GPU最佳化Supermicro伺服器。該伺服器可搭載8個NVIDIA Blackwell GPU和2個Intel Xeon 6 CPU,並只需4U的機架空間,能支援較高的冷卻液溫度。此獨特、最佳化的設計針對CPU、GPU、記憶體、PCIe交換器和電壓調節器配備了冷板,可減少系統對高速風扇和後門熱交換器的需求,進而降低資料中心的冷卻成本。

全新Supermicro DLC-2解決方案支援新型4U前置I/O NVIDIA HGX B200 8-GPU系統。該解決方案的機架內建型冷卻液分配裝置(CDU)具有經強化的散熱性能,可因應每機架250kW的熱量。Supermicro DLC-2解決方案也透過垂直式冷卻液分配歧管 (CDM)輸送出攜帶熱量的冷卻液,再將冷卻後的冷卻液輸送回機架內的伺服器。系統占用的空間減少後,機架便能安裝更多伺服器,進而提高每空間單位內的運算密度。而垂直式CDM具有多種外型尺寸,能與安裝在機架中的伺服器數量進行精準對應。整個DLC-2解決方案與Supermicro SuperCloud Composer®軟體進行了完全整合,可支援資料中心級的管理和基礎設施協作。

美通社配圖

高效冷卻液循環和將近全面的液冷熱捕獲範圍(最高可達每伺服器機架的98%),能使用最高45°C的冷卻液作為進水端液體,免除了冷卻水、冷卻壓縮機設備成本和額外用電量,進而降低最多40%的資料中心用水量。

DLC-2技術結合了液冷伺服器機架和叢集,並提供混合式冷卻塔和水塔,而這些冷卻塔也是資料中心建構組件的一部分。其中,混合式冷卻塔將標準乾式冷卻塔和水塔的性能整合至一個設計內,可進一步減少資料中心的資源使用量和成本,特別是針對建置在季節溫度差異較大的地區內的資料中心。

Supermicro作為全方位的一站式解決方案供應商,具備全球級規模的製造產能,並提供資料中心級解決方案設計、液冷技術、網路、佈線、完整的資料中心管理軟體套件、L11與L12解決方案驗證、現場部署,以及專業服務與支援。Supermicro的製造設施遍布聖荷西、歐洲和亞洲,擁有空前的液冷機架系統製造產能,可確保及時交付、降低總體擁有成本(TCO),以及提供穩固的品質。

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術,是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

(本文由 PR Newswire 授權轉載;首圖來源:科技新報)

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