新應材、南寶、信紘科合資新寳紘科技 攻半導體先進封裝高階膠材市場
新應材、南寶（4766）與信紘科（6667）28日共同宣布將合資成立新寳紘科技，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場，新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36%、34%與30%。
三方將整合各自優勢，新應材在半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、南寶在接著劑合成的核心技術，及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗布製程技術經驗，共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。
因應AI人工智慧、HPC高效能運算及行動通訊之迫切需求，大量的運算與數據傳輸、複雜信號、對半導體晶片的體積、功耗和性能的要求，半導體業者除了持續追求製程技術的創新，透過高集成度、高效能的先進封裝技術將成為半導體產業強勁發展領域。全球半導體製程膠帶市場規模預估年複合成長率（CAGR）預計將達9.7%。
此類膠材對良率與生產效率具有關鍵影響，特別是在先進封裝製程中角色更加重要。台灣的半導體廠過去主要仰賴海外供應商，本次合作可望強化在地供應鏈材料自主性，以滿足產業對高品質膠材的龐大需求，期許為台灣半導體材料產業做出重大貢獻。
新應材在先進封裝關鍵材料布局上，除了今年第1季投資專注於高階銅箔基板的高頻用膠的昱鐳光電，這次三方合資的新寳紘科技為第二家策略聯盟公司。
南寶目前半導體和其他電子領域用膠營收占整體營收約在1~2%，看好成為新的成長動能，將持續提升資源投入；目前，南寶已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程。
信紘科近年積極投入高介電常數PVDF複合薄膜的研發，成功應用於被動元件及儲能單元等關鍵材料的開發與量產；為追求全方位發展，將結合國內頂尖的高分子膠料研發與製造實力，積極布局高階半導體膠帶塗層領域。