兆瓦級電力散熱新時代 法人：四台鏈有望受惠
隨生成式AI推動資料中心進入兆瓦級電力與散熱新時代，AI伺服器對高效能運算的需求正急速攀升。法人預期，此浪潮將持續推動液冷技術2026至2027年加速滲透，散熱產業迎來爆發性成長。台灣廠商中奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、富世達及台達電（2308）等為首選標的，有望在這波爆發中受惠。
法人分析，目前輝達GB300、AMD及ASICAI伺服器機櫃的液冷滲透率正持續提升。輝達即將在今年第4季至明年第1季量產的GB300，其NVL72AI伺服器機櫃將採用全液冷設計。由於水冷板與快接頭(QD)數量增加，GB300機櫃的液冷價值將較GB200提升10-20%。同時，AMD的Helios機櫃以及AWS的Trainium晶片也正從傳統氣冷轉向液冷設計，推升液冷需求全面增長。
展望未來，為應對TDP（熱設計功耗）超過3,000瓦的AI伺服器，凱基預期晶片級散熱技術（如微通道蓋板MCL）將在2027年導入。預估全球水冷板市場規模在2024至2030年間，將以45-50%的年均複合成長率(CAGR)擴張，突破200億美元。
法人指出，台廠中奇鋐是GB200/300水冷板的領導廠商 ；雙鴻受惠於AWS、Meta等客戶訂單 ；台達電則憑藉整合式液冷系統（Sidecar）在美系客戶中佔有高市佔率 。富世達供應關鍵的快接頭 。此外，健策（3653） 被視為未來MCL技術的主要供應商，營收貢獻預計自2026下半年顯現 。