思想坦克》台灣半導體如何化解地緣政治與貿易壁壘的雙重壓力？
美國總統川普近日頻繁拋出對半導體產品課徵高額關稅的言論，稅率從最初的100%一路飆升至200%甚至300%，並預計在兩週內公布細節，此種看似反覆無常的政策變動，其背後有著清晰的戰略邏輯，即此非單純的經濟貿易保護，而是將半導體視為國家安全的戰略資產，以232條款作為包裝，將貿易工具轉化為地緣政治武器。
也就是說此種晶片關稅政策的不確定性，從100%突然拉高到300%，反映出美方的政策勒索心態，其目的並非真的要實施如此高的稅率，而是利用極端的高壓威脅作為談判籌碼，迫使其他半導體供應國的企業(特別是台灣)能積極赴美投資。
也就是說，晶片關稅政策更深層意義，在於它是一場供應鏈重組戰，其最終目標是透過關稅壁壘，將供應鏈從上游的材料、設備，到中游的製造，再到下游的封測，全部重新編織到美國本土，以協助美國在地化供應鏈的完整性與自主可控的目標。
而面對目前美國所祭出高水準的晶片關稅，台灣政府與企業應分進合擊，也就是政府應強化中小企業輔導機制，提供金融支持、技術補助與市場媒合，協助其轉型或開拓新興市場，並持續大規模投資半導體上游材料、設備及先進封裝領域的自主研發，確保核心技術與產業群聚的韌性；而台灣半導體企業層級則應密切關注關稅細則，並根據規定調整供應鏈與生產策略，建構多元化且具備備援性的生產基地與供應商，確保核心技術與研發能力仍能牢牢根植於台灣。
面對晶片關稅的威脅，台積電以「擴大在美投資」作為應對策略
首先，面對晶片關稅的威脅，台積電的應對策略是透過在美大規模投資來換取豁免，畢竟公司70%以上的客戶皆在北美，同時台積電先進製程的高度競爭力也讓美系業者相當依賴其產能的供應，故公司在美國的晶圓廠與先進封裝廠之產能利用率必定能有一定水準的表現，等同台積電在美國市場將可站穩腳跟，也鞏固其全球半導體供應鏈中的領導地位。
僅是美國的生產成本顯著高於台灣、基層作業人力的短缺、基礎設施的不完善、當地供應鏈不完整、工作文化磨合等問題，仍是台積電在美國投資所將面臨的考驗。值得一提的是，我國政府後續對美的關稅談判策略必須超越傳統的貿易框架，將台積電等企業在美投資所帶來的國家安全與供應鏈韌性價值，作為重要籌碼，此才不枉費護國神山對美所作出巨額投資的承諾。
危機即轉機？中小型半導體業應拓展美國以外的市場
其次，台灣中小型半導體業者雖然在此波高晶片關稅下處於較不利的環境，但應主動將挑戰轉化為轉型的機會；其中可逐步建立多極市場策略，不再將美國視為唯一的市場，而是逐步拓展印度、東南亞、歐洲等市場，並參與各國的本地化供應鏈，例如印度的「Make in India」或東南亞的數位轉型計畫。
同時，資金來源也應多元化，除了尋求台灣政府的政策性貸款與科技發展基金支持外，也可與私募基金或跨國企業合作，進行股權或策略性投資。甚至。
另一方面也建議台灣中小型半導體業者戰略可轉向為實現價值鏈升級，從單純的製造往設計服務、系統整合延伸。業者可以增加軟體/韌體與晶片的搭配，打造「系統級解決方案」，從而提高議價能力與產品附加價值；此外，政府也可提供產業支持方案，協助中小型業者進行市場多元化與供應鏈韌性強化，避免產業虛化的長期風險。
台灣應提升在美國心中地位，以爭取更有利的待遇
整體來說，美國所祭出高水準的晶片關稅政策與拜登政府透過《晶片與科學法案》提供鉅額補貼和稅收優惠的策略，本質上殊途同歸，其中拜登政府以財政激勵吸引投資，而川普則以懲罰性關稅作為槓桿，兩者皆是為達成同一個國家戰略目標，也就是重振美國本土半導體製造能力。
而台灣的中小型業者不必與台積電等大型半導體業者走同樣大資本設廠美國的路，畢竟台積電會將在美投資視為長期的戰略性布局，而非僅為應對關稅的權宜之計，至於中小型半導體廠商反而可選擇市場多元化、技術差異化、輕資產跨國合作的模式，以靈活策略因應300%關稅衝擊。
更重要的是，台灣除了必須將自身在美國心中的定位，從單純的貿易夥伴提升為不可或缺的戰略盟友，以爭取更有利的待遇之外，也需固守在美建廠、在美併購、堅守台灣等應對模式，同時持續大規模投資我國本土半導體上游材料、設備及先進封裝領域的自主研發，確保核心技術與產業群聚的韌性仍可牢牢根植於西部幹線，以保持台灣境內半導體業高度競爭力的實質內涵。