旺矽卡位高階測試市場 CPO晶圓測試成關鍵
[NOWnews今日新聞] 旺矽20日法說會指出，隨AI、高效能運算需求推升晶圓測試複雜度，CPO（共同封裝光學）已成新戰場，其中關鍵挑戰在於晶圓吸附平台、光纖路徑、溫控與專屬軟體的整合，必須一次到位，才能避免晶圓或機台受損。
旺矽說明，晶圓階段測試需同時處理電與光的訊號，若兩者位於同一面，容易造成光路遮蔽；改為異面設計，又會衍生定位與散熱困難，必須結合高精度軟體與熱控系統協助引導光纖收發光，技術門檻高於封裝階段測試。公司也強調，目前與客戶驗證進展良好，但導入時點仍依客戶時程安排。
在設備事業方面，旺矽透露其溫控測試設備（Thermal）全球市占已超過五成，AST（自動測試系統）也逐漸追上主要競爭對手。不過，由於關鍵零組件缺貨，6月後接單出貨時程遞延至明年，屬短期瓶頸，公司長線目標未受影響。
為提升供應韌性與掌握關鍵製程，旺矽啟動自製植針機專案，下半年將於廠內試用。公司並指出，儘管自動化可解決人力缺口，但仍需考量機台維修時間，實際稼動率無法以24小時滿載計算，因此仍將保留部分人工作業以維持調度彈性。