【矽光子產業動態】OpenLight完成3,400萬美元A輪融資　異質整合矽光子技術加速邁向量產

OpenLight Photonics, Inc.，一家專注於光子專用積體電路（Photonic Application-Specific Integrated Circuit，PASIC，一種ASIC專用積體電路）設計公司，今日宣布完成超額認購的3,400萬美元A輪融資。本輪融資由 Xora Innovation 與 Capricorn Investment Group 共同領投，其他投資方包括 Mayfield、Lam Research 旗下的 Lam Capital、New Legacy Ventures、K2 Access，以及現有投資者 Juniper Networks（現已併入HPE）。

OpenLight是一家無晶圓廠的設計公司（fabless），致力於打造能在標準CMOS製程中直接整合雷射的光子平台，工程師可直接調用OpenLight的光子製程設計套件（PDK），並在合作夥伴Tower Semiconductor(TSEM-US)的PH18DA製程進行投片製造。至今，已有超過20家公司利用OpenLight的PDK開發並生產PASIC晶片，應用涵蓋電信、汽車與工業感測、物聯網醫療診斷與量子運算等領域。

其核心優勢在於其異質整合工藝，將磷化銦（InP）與矽光子技術結合，並透過其Process Design Kit（PDK），為客戶提供涵蓋雷射、調變器、放大器與光檢測器的完整主動與被動元件庫。

該公司創立於2008年，前身為Aurrion, Inc.，並於2022年6月正式更名為OpenLight Photonics。總部位於加州Goleta，另在Sunnyvale設有辦公室。自2016年8月9日起，OpenLight即為Juniper Networks, Inc. 旗下子公司，並在保持營運獨立的同時持續技術創新與市場拓展。

公司目前擁有超過360項專利，新資金將用於擴充PDK組件庫，包括400Gb/s高速調變器與InP異質整合雷射技術，並計劃推出1.6Tb/s與3.2Tb/s的標準化參考光子IC（PICs），目前公司正在擴大團隊規模，以支援客戶在未來12個月邁向量產。

Xora投資合夥人 Phil Inagaki 補充：「III-V族異質整合是推動光子產業未來成長的基礎，OpenLight不僅在技術上領先，更具備與代工廠快速擴產的能力。產業在未來五年的最大挑戰是規模化量產，而OpenLight的PDK正是關鍵解決方案之一。」

根據Yole Group的預測，全球矽光子市場將以45%年複合成長率（CAGR），從2023年成長至2029年的至少8.63億美元。隨著AI模型日益龐大與複雜，對高速資料處理與傳輸的需求成為關鍵。