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理財

製造瓶頸是關鍵!美光重磅預警:AI需求吞噬過半產能 記憶體恐一路短缺到2028年

anue鉅亨網

更新於 01月13日09:30 • 發布於 01月13日09:30
圖:Pixabay/Unsplash/Pexel

全球記憶體市場正面臨嚴峻挑戰,美光科技行動與客戶端業務部門行銷副總裁 Christopher Moore 近日表示,儘管業界進行巨額投資,記憶體短缺問題料將持續至 2028 年才會得到實質改善。

這項判斷源自於 AI 資料中心需求的爆發性成長。目前,資料中心與 AI 相關需求已佔據整個 DRAM 市場的 50%-60%,較過去的 30%-40% 大幅提升。

Moore 強調,目前的供給緊張是產業性難題,而非單一廠商的資源分配問題。「我們和競爭對手都在全力服務這些細分市場,但供應遠遠不足。」

針對消費者被邊緣化的質疑,美光澄清其消費端業務正透過 OEM 方式持續進行,該公司仍向戴爾、華碩等整機廠商直接供應 LPDDR、DDR 模組,並透過整機整合進入終端市場。

Moore 指出,AI 需求優先順序的上升實質上是可服務市場擴大後,供給端短期內無法同步跟進的結果。

產能擴張面臨的核心障礙在於製造複雜度。Moore 解釋,目前 DRAM 生產主要瓶頸並非設備不足,而是產品規格碎片化導致的產線效率損失。手機和 PC 廠商對 8GB、12GB、16GB 等多種容量的並行需求,迫使晶圓廠經常切換生產設計,直接降低了單位時間的有效產出。

為因應此挑戰,美光正與客戶合作減少晶片種類,透過延長單一產品的生產週期來最大化產量。

新產能的建設進度也限制著供給改善。美光在美國愛達荷州的 ID1 晶圓廠雖將投產時間提前至 2027 年中,但從設備導入到穩定量產仍需較長時間。

Moore 預估,只有當新產線完成全面認證後,市場才可能迎來供需平衡的轉折點,而這一關鍵拐點更可能落在 2028 年。

隨著 AI 需求的持續升溫,記憶體製造商正在加速新生產線的建設,但製程限制使得產能釋放節奏緩慢。這意味著在可預見的未來,DRAM 短缺狀況仍將延續,一般消費者可能需要等待 AI 需求開始消退後才能感受到市場緩解。這一產業現狀凸顯了技術創新與產能擴張之間的深刻矛盾,也預示著記憶體市場將進入一個供給緊張的新常態期。

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