美系大行調升目標：穩懋、宏捷科、聯電
美系大行調升自主開發射頻（RF）semi：的穩懋（3105）、宏捷科（8086）及聯電（2303）三檔目標。
美系大行基於蘋果手機上行，產業調查顯示蘋果近期在台積電（2330）新增N3P晶圓投片，故上調覆蓋裡的企業。
對穩懋而言，還有潛在因Sony停止為iPhone生產VCSEL後可能釋出的新訂單，但券商觀察還沒有取得Lumentum 外包的CW雷射或EML訂單。
聯電：蘋果手機驅動IC、3DIC封裝（透過聯詠（3034）與Qorvo PA)，券商認為第4季營收有上修空間。
宏捷科：Skyworks與Qorvo合併後是否會增加外給AWSC仍不確定，目前二者合計占其營收不到1%，且認為Skyworks-Qorvo將更專注於iPhone產能。