臻鼎/尖點簽戰略合作協議 聚焦高階PCB領域新格局
MoneyDJ新聞 2025-12-02 05:05:49 萬惠雯 發佈
臻鼎-KY(4958)與精密鑽針及鑽孔解決方案廠商尖點(8021)簽署戰略合作協議，聚焦於高階電路板精密鑽孔技術、微型鑽針研發、AI伺服器與先進載板應用等領域的技術創新與市場拓展。
尖點長期深耕印刷電路板精密鑽針及鑽孔加工解決方案，具備卓越的研發與量產能力，並在 AI 伺服器、ABF載板、高速網通、HDI等高階應用領域擁有深厚技術實力。透過本次合作，尖點將與臻鼎攜手開發高效率、高可靠度的先進鑽孔製程技術，推動兩家公司於高端電子產業的深度合作。
臻鼎為全球PCB產業領導者，持續投入高階載板與AI伺服器相關領域。此次與尖點的合作，將充分結合雙方在精密鑽孔製程與高端材料應用上的技術優勢，進一步完善產業鏈協作體系，加速智慧製造與永續發展布局。
臻鼎董事長沈慶芳(附圖右)表示，尖點在精密鑽孔與高性能鑽針研發領域具備世界級的技術實力與創新能量，期望雙方能在AI伺服器、先進載板與高速通訊應用上展開深度共創，共同推動產業升級與技術突破。
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資料來源-MoneyDJ理財網