矽光子CPO上詮、前鼎攜手漲停，下一棒IC設計已經熱身上場
週四輝達收盤大漲 16.4%，AMD+10.6%，美超微更大漲 32.8%，帶動費半 + 4.97%，連同道瓊、標普指數同創歷史新高，也帶動周五台股早盤寫下 19012 新高，而日股前一天也寫下 39156 歷史高，AI 趨勢太強，最大受惠的三個股市就是美、日、台，股價表現已說明一切，今年將持續扮演全球最強的三個市場。
大華國際投顧鄭瑞宗表示，AI 伺服器相關的技嘉、廣達、緯創、緯穎一點都沒有跟漲，散熱、機殼也大都拉回，主要還是股價位階問題，漲多市場就沒有追價的熱情，短線需要點時間沉澱一下，整理之後自然還有空間。
而自上周鄭瑞宗就預告矽光子 CPO 要接棒 AI 股，今日上詮、前鼎同鎖漲停，這波上詮自 70 幾一路漲到 100.5，前鼎自 90 幾漲到 124，光聖一路漲破 160 元，光環超過 40，星通漲到 85，聯鈞漲到 77，整組強到不行，主要還是 AI GPU 運算越來越快，就得高速傳輸搭配，不然訊號傳出去就塞車就毫無意義，台積電又重申 CPO 封裝是未來重點發展，對族群走勢更有推波助瀾的效果，鄭瑞宗之前推薦的前鼎、上詮不爆出一倍以上大量之前可續抱，但已經漲多不建議再追價。
鄭瑞宗指出，高速傳輸是大趨勢，不只需要 CPO 封裝，同樣需要大量高階 CCL，未來最大受惠則會是台光電、台燿，台燿提前跟日商 BOOK 大量高階玻纖材料產能，下半年高速傳輸主流演進到 800G 以及未來的 1.6T，台燿有最充裕的原料產能，將迎來最大的成長動能，今年初估 EPS>10 元，明年趨勢發酵有機會衝到 20 元，高速傳輸大趨勢之下，台燿將成為第二檔台光電，而今日也確實領先過高寫下 171 新天價，上檔無壓力有機會加速向上。
三月鄭瑞宗認為最精彩的則會是 IC 設計，當 IP/ASIC 相關股票位於高位整理的這個時間點，IC 設計將接棒演出，主要是基本面爆發點出現了，年後包含 PA、類比 IC、驅動 IC、網通、MOSFET 等業者，都積極跟晶圓廠要產能，因為客戶急單湧現，大家都全面回補庫存，預料三月之後，很多設計公司，營收都會一舉往上跳升，年增率超過 70~90% 的怕是不在少數，而市場資金本就跟著業績題材走，大家看看今天高價的設計股，聯發科一舉站上千元，轉投資的鈺太漲停板，達發也連續大漲，要跨入 ASIC 的瑞昱大漲創高，AMD 概念的祥碩也大漲過高，高價股基本上就是資金的風向球，整組大漲就表示市場資金開始從 AI、IP 族群轉移過來，我常常講，錢往哪邊去，行情就在哪邊，下週的 IC 設計會更強，三月會非常精彩。
而今天漲高價的 IC 設計，再來中高價位，低價位的也都很有機會。高速傳輸的創惟、威鋒電，驅動 IC 的昇佳電、聯詠、天鈺，類比 IC 的通嘉、陞達科，網通的瑞昱、達發、九暘都陸續發動或者蓄勢待發，都是鄭瑞宗過濾過的好標的，大家不妨多多注意，別錯過三月的大行情。
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採訪來源: 大華國際投顧 鄭瑞宗分析師
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