台灣對美出口首超中國！《彭博》：全球科技供應鏈重心加速轉移
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美中貿易緊張局勢持續升溫，美國近年透過提高關稅、出口管制及制裁等措施，推動供應鏈重組，降低對中國製造的依賴。在此趨勢下，台灣憑藉半導體與科技產業優勢，對美出口快速成長。根據《彭博》（Bloomberg）最新報導，今年截至 5 月，台灣對美出口金額首度超越中國，創下自 1992 年有統計以來的新紀錄，凸顯台灣在全球科技供應鏈的重要地位。
《彭博》以專文分析台灣近年的經濟表現，指出台灣雖僅有約 2300 萬人口、經濟規模約 8840 億美元，在全球排名第 21，但近年已躍升為全球重要經濟體。報導指出，台灣 2025 年經濟成長率達 8.8%，市場預估 2026 年可望進一步成長至 9.5%，增速超過全球平均逾 3 倍，與 2023 年僅 1.1% 的成長形成鮮明對比。
報導指出，台灣經濟快速成長的關鍵，在於半導體、電子零組件等產品對美出口大幅增加。受惠於人工智慧（AI）浪潮，美國對高階晶片需求持續攀升，也帶動台灣出口表現。
根據《彭博》引用的統計，今年 1 月至 5 月，台灣對美出口總額達1161億美元，高於中國的1042億美元，使台灣成為美國第三大進口來源，僅次於墨西哥與加拿大。報導並指出，在美國前十大進口來源中，台灣是近20年來成長幅度最驚人的經濟體，出口規模較20年前擴大約12倍，且自2024年底以來更持續加速成長。
除了出口表現亮眼外，《彭博》也提到，新台幣與新加坡元同列亞洲最穩定貨幣之一，近年通膨維持低檔且波動有限，薪資提升帶動實質所得增加，房市表現穩健，債券殖利率則維持全球低水準。
報導認為，雖然台灣在國際外交空間受到限制，但真正讓全球高度關注的，是台灣掌握全球最重要的半導體供應能力。文中形容，指甲大小的矽晶片，已成為 21 世紀最關鍵的戰略產品，而台灣正是全球供應鏈的核心。
《彭博》分析，目前全球大量量產的 10 奈米、14 奈米等成熟製程晶片，多由台灣供應，廣泛應用於智慧型手機、自動駕駛、電動車、雲端運算、虛擬實境、人工智慧及國防科技等領域。報導甚至指出，即使是中國製造業與軍工體系，對台灣半導體仍具有高度依賴。
數據顯示，目前台灣超過 53% 的出口產品集中於電子、電機及資訊科技相關產業。荷蘭國際集團（ING）大中華區首席經濟學家宋林恩（Lynn Song）表示，今年 4 月台灣對美半導體出口年增 41%，3 月更達 46%，反映美國市場需求持續強勁。
此外，台灣資本市場也愈來愈集中於科技產業。台灣證券交易所 1060 家上市公司中，半導體及科技硬體企業目前占整體市值約78%，相較去年的 64%、5 年前 57%，以及 2015 年的 45%，比重持續攀升。
《彭博》也指出，美國大型科技公司對台灣供應鏈依賴程度日益提高。例如，輝達（NVIDIA）約 63% 的生產成本支付給台灣供應商；博通（Broadcom）、超微（AMD）及高通（Qualcomm）等主要晶片設計公司，也有約三分之一的生產成本流向台灣企業，顯示雙方產業連結日益緊密。
報導最後以歷史角度作結，指出 16 世紀葡萄牙航海家將台灣稱為「福爾摩沙」（Formosa，美麗之島），若能預見今日台灣在全球經濟與科技產業的地位，或許會改以「Prosperidade」（繁榮）來形容這座島嶼。