鈦昇：玻璃基板量產時程提前 明年下半年起試產
半導體設備廠鈦昇 (8027-TW) 今 (7) 日舉行法說會，公司表示，市場原預估玻璃基板要到 2028 年開始試產，但從客戶給予的訊息來看，預計 2027 年下半年就會開始進行試產，等於整體製程以及設備的需求是有提早，鈦昇在玻璃基板供應鏈耕耘許久，已卡位至少 5 個站點，將同步受惠。
鈦昇近年聚焦雷射與電漿兩大核心技術，陸續切入扇出型面板級封裝 (FOPLP)、玻璃基板、CPO、先進製程檢測與電漿切割等新領域。其中，玻璃基板相關設備已進入驗證末段，預計今年底可完成接近量產等級的製程驗證，明年第二季起可望看到較大量需求浮現。
鈦昇表示，玻璃基板製程相當複雜，公司參與的除了 TGV 雷射改質或成孔設備，還包括 ABF 鑽孔、電漿擴孔、ABF 移除與玻璃切割等後段製程設備，尤其後段整體設備需求並不亞於前段 TGV 設備。
鈦昇說明，TGV 是在玻璃上進行改質與成孔的關鍵製程，公司因與美系客戶合作多年，在此領域具備較深經驗，且儘管市場上雖有不少業者能做雷射改質，但真正量產的關鍵在於產出速度，傳統雷射改質設備每秒約 50 孔，若以 510 x 515 mm 玻璃基板、單片 400 萬孔計算，傳統設備處理時間過長，難以滿足量產需求。
鈦昇表示，公司目前雷射改質速度已較傳統設備提升約 30 至 40 倍，若以 510 x 515 mm、400 萬孔玻璃基板估算，單片處理時間可壓縮至不到半小時，在產出速度突破下，玻璃基板也開始具備量產可行性，領先其他同業。
在後段製程方面，鈦昇指出，TGV 完成並金屬化後，產品會交由載板廠進行 ABF 增層。ABF 增層後需要進行雷射鑽孔，鑽孔後可再透過電漿蝕刻進行擴孔或孔型修整。到了最終切割階段，由於玻璃材料與傳統有機載板不同，若採機械切割容易造成碎裂，因此需先以雷射移除切割道上的 ABF，再進行玻璃切割。
鈦昇現階段已切入台系、日系板廠客戶，相關驗證已進入末段，預計今年底開始下單，較大量需求可能落在 2027 年第二季以後。
此外，除了先進技術外，今年傳統 IC 封裝測試需求也同步回溫，鈦昇看好，今年中國大陸的中階產品需求明顯升溫，帶動中國市場營運呈現倍數成長，預期全年整體營運將朝正向發展。