世界先進與NXP合資VSMC新廠開幕 2027年量產、2029年月產能4萬4千片
世界先進（5347）進與恩智浦合資VSMC今（28）日在新加坡舉辦新廠開幕，位於新加坡淡濱尼晶圓製造園區（Tampines Wafer Park）的首座12吋晶圓廠啟用典禮，象徵世界先進正式跨入12吋晶圓製造新階段。世界先進董事長方略表示，「它展現了我們對卓越製造、創新與長期合作的承諾，已準備好服務全球客戶，並支持半導體產業持續成長，VSMC不再只是一項計畫，而是真正落地的成果。」
VSMC由世界先進持股60％、恩智浦持股40％，從 2024 年 12 月動土到今日正式啟用僅歷時約 22 個月（實際主體建築僅花 20.5 個月），創下新加坡晶圓廠最快建廠紀錄。該廠目前已進入「風險量產階段」，預計 2027 年第一季正式量產。
恩智浦發布的官方新聞稿指出，開幕典禮桂冠雲集，包括新加坡貿易與工業部部長（能源與工業）陳詩龍（Dr. Tan See Leng）、新加坡經濟發展局（EDB）主席方章文、台積電廠務副總經理莊子壽、NXP執行長 Rafael Sotomayor、裕廊集團（JTC Corporation）執行長 Jacqueline Poh。
根據恩智浦官方發布新聞稿指出 規劃採用40奈米至130奈米特殊製程，每月最高產能可達4.4萬片，用於混合訊號、電源管理、類比和中介層等應用，服務高效能運算（HPC）、行動、汽車、工業和消費性電子等終端市場。
預計到2029年全面投產時，該晶圓廠每月將生產約44,000片12吋晶圓，創造約1,600個就業崗位，進一步鞏固新加坡的半導體生態系統，同時為區域高科技產業的合作創造新的機遇，並支持其長期經濟成長。
方略表示，「約兩年前，我們曾在這塊土地上舉行動土典禮。當時眼前只有一片空曠的綠地，但我們懷抱共同的願景，也相信只要攜手合作，就能為未來打造有意義的成果」。今天，這個願景已經實現，成為一座12吋晶圓廠，它展現了我們對卓越製造、創新與長期合作的承諾，已準備好服務全球客戶，並支持半導體產業持續成長，VSMC不再只是一項計畫，而是真正落地的成果。
NXP執行長 Rafael Sotomayor表示，「VSMC 合資晶圓廠是強化 NXP 製造基礎的重要里程碑，確保能長期支援客戶需求。憑藉在新加坡數十年的營運與投資，VSMC 提升了我們的地理韌性、供應掌控與成本競爭力，同時推進差異化的混合製造策略。我們在 VSMC 的產能規劃保持不變，這將推動永續成長，並交付下一代智慧邊緣與物理 AI 系統所需的創新技術。」
VSMC 表示，新廠設計與施工符合 LEED 綠建築標準及新加坡 Green Mark 規範，並導入再生能源與綠色製造流程，以提升資源效率、降低環境衝擊。公司同時積極推動產學合作，已與新加坡多所大學簽署合作備忘錄（MOUs），透過實習與專業培訓計畫培養半導體人才，建立永續的人才供應鏈。
外界注意到台灣和南國的半導體出口數字創新高同時 也忽略了新加坡在今年上半年的半導體出口額達 190 億美元，占新加坡總出口的 34.8％較去年同期增長 32.5％，也是創下歷史新高。今年有世界先進和恩智浦合資的VSMC量產，明年還有聯電的Fab 12i Phase 3（P3），半導體占新加坡出口比重將會更高，使得新加坡比馬來西亞更有資格被稱為東南亞半導體小巨人。